[实用新型]印刷电路板的钻孔用垫板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板的钻孔用垫板结构，尤其涉及一种改良的钻孔用垫板的结构以提升印刷电路板的钻孔良好率。

背景技术

目前提供给印刷电路板加工厂，以做为印刷电路板于钻孔时必须于其下方衬垫使用的耗用材料，不是采用尿素板就是选用木纤板，然而，因尿素板质地较硬虽适合做为垫板使用，但却易造成钻头磨损，且尿素板若回收处理不善，将易造成环境污染，因此极有必要就此耗材缺点，以寻找更适合的替代品。

目前市场提供用于加工印刷电路板所使用的垫板，除了前述所提的尿素板之外，尚有使用木纤板做为其垫板，固然木纤板属自然材料极符合环保要求，但因木纤板质地偏软，导致在钻孔时，其印刷电路板底面层的铜箔面，因受钻头钻凿的下压力而产生轻微下陷变形及毛边现象，因此必须再加工以去除毛边，在砂纸磨除时，其经磨除的细屑仍因静电磁吸作用，而易阻塞属于细小口径的钻孔，造成不良率的陡增，为此实有必要寻求更加适合的替代品，以改善此项缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种印刷电路板的钻孔用垫板结构。

为达上述目的，本实用新型印刷电路板的钻孔用垫板结构，主要是由硬质层及软质层组合所成，其中硬质层是以含浸三聚氰胺树脂的纸经平整贴覆于木纤板的外层表面，再经热压固化形成表面平滑的硬质层，其中软质层是以木纤板做为硬质层的心材支持层，以相对形成厚度较大的软质层。

硬质层的结构，也可采涂敷(coating)方式将三聚氰胺甲醛树脂(melamine-formaldehyde resin)平整披覆于木纤板的外层表面，再经加热固化，以形成表面具平滑的硬质层。本实用新型上述钻孔用垫板结构，提升了印刷电路板的钻孔良好率。同时借由软质层的设计，可让钻头在达到钻孔的目的后即能减轻其非必要的磨损，而适度的降低该钻头的耗损率。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，

图1为本实用新型的钻孔用垫板结构示意图。

图2为本实用新型实施例示意图。

附图标记说明：

10-钻孔用垫板    11-硬质层      12-软质层

13-印刷电路板    14-钻头        15-铜箔面

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

请参阅图1为本实用新型的钻孔用垫板结构示意图，其中该一钻孔用垫板10，是由外层表面的硬质层11与内里心材的软质层12两者所组合构成，而硬质层11采用以含浸三聚氰胺树脂的纸经平整贴覆于木纤板外层表面，再经热压固化而形成表面平滑的硬质层；软质层12则采用以木纤板做为其具有经济、环保又自然的支持层。

请参阅图2为本实用新型实施例示意图，其中由该一表面平滑与较高硬度的硬质层11的作用，在当印刷电路板13摆置于其上，以备上方钻头(也称钻头)14于垂直下钻(也称钻孔)时，能平整且密合而不存有空隙，如此即可借由其表面硬度而于印刷电路板13被瞬间穿孔时能抵止住其底层铜箔15的暴开，防止于穿孔的周围产生毛边或变形；因此当钻头14顺利完成钻孔并接续刺穿该一硬质层11表面后，即接触至下方支持层的木纤板，同时借由软质层12的设计，可让钻头14于达到钻孔的目的后即能减轻其非必要的磨损，而适度的降低该钻头14的耗损率。

本实用新型具有硬质层表面的木纤板结构，除了如前述所提及硬质层的实施例结构，采用以含浸三聚氰胺树脂的纸经平整贴覆于木纤板外层表面，再经热压固化所形成之外，但并不限制仅以此为唯一方法，只要是能达成表面平滑与硬度的相同结构者皆属本实用新型结构的范围，例如以涂敷(coating)的方法将三聚氰胺甲醛树脂(melamine-formaldehyde resin)平整披覆于木纤板的外层表面，经加热固化以形成表面平滑的硬质层即为其一例。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。