[实用新型]层叠式连接器装置有效

专利信息
申请号: 200920149726.6 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN201440531U 公开(公告)日: 2010-04-21
发明(设计)人: 陈元和 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R27/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 层叠 连接器 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型是有关于一种层叠式连接器装置,特别是有关于一种具遮蔽罩的层叠式连接器装置。

背景技术

随着近年来各式各样的计算机外设设备以及传输接口急速增加,这些接口都是利用连接器来当作对外输出输入的管道,也就是说每一种接口都对应有特定的连接器。如此,计算机上所使用连接器的数量大量增加。

于是厂商便推出叠加型设计的连接器,举例而言,将VGA连接器叠设于COMM连接器上,以共构共处的方式设计在一起,用来在固定的范围内提供连接器的设置及使用,以改善计算机机壳对于其连接器在电路板上的占用面积及高度上的限制。

然而,叠加型设计的连接器往往会有模拟及数字信号互相干扰的状况发生,进而影响电磁兼容性,造成信号传输的不稳定。再以上述VGA及COMM的层叠式连接器为例,当使用者将VGA解析度设定为1600X1200/75时,COMM连接器会耦合到VGA连接器于51MHz下发出高达51dBuV的噪声信号,以致COMM连接器的信号线被接上时,信号线就等同于天线般,将噪声信号辐射出去,所以VGA及COMM的层叠式连接器很难通过电磁兼容的规格,造成现今厂商所需面对的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种层叠式连接器装置,借此屏蔽两连接器之间的耦合现象,降低因层叠配置所产生的电磁干扰问题。

为达上述目的,本实用新型的层叠式连接器装置,在一实施方式中,包括一层叠式载体及一罩体。层叠式载体包括一上连接器及一下连接器,上连接器具一第一信号接脚及一第一接地接脚,第一接地接脚以供连接一主机板的一第一接地。下连接器设置于上连接器下方,具一第二信号接脚。遮蔽罩包括一罩体及一第二接地接脚。罩体覆盖于层叠式载体的一侧,且容纳第二信号接脚。第二接地接脚与罩体一体成型,以供连接于主机板的一第二接地,其中第一接地与第二接地电性绝缘。

为达上述目的,本实用新型的层叠式连接器装置,在另一实施方式中,包括:电路板,由一沟槽电性绝缘一第一接地及一第二接地;以及层叠式载体,包括:上连接器,具第一信号接脚及第一接地接脚,第一信号接脚电性连接该电路板,该第一接地接脚电性连接该第一接地;以及下连接器,具第二信号接脚;以及遮蔽罩,具导电性,包括:罩体,覆盖于该层叠式载体的一侧,且容纳该第二信号接脚;连接凸耳,与该罩体一体成型,连接该层叠式载体,并支撑该罩体与该第二信号接脚相隔一间距;以及第二接地接脚,与该连接凸耳一体成型,电性连接该第二接地。

因此,通过本实用新型的层叠式连接器装置,不仅可区隔上连接器与下连接器的耦合现象,可有效降低下连接器受到上连接器传输信号时所发出的电磁干扰,又,因上连接器的接地接脚与遮蔽罩的接地接脚分别独立且不共点接地,更可加强改善信号互相干扰的问题。

附图说明

图1是绘示本发明的层叠式连接器装置的正视图;

图2是绘示本发明的层叠式连接器装置的侧视分解图;

图3是绘示本发明的层叠式连接器装置的遮蔽罩于一实施例下的示意图。

【主要组件符号说明】

10:层叠式连接器装置     212:第一开口

100:层叠式载体          213:第二开口

110:上连接器            214:连接凸耳

111:第一连接接口        215:开孔

112:第一信号接脚        220:第二接地接脚

113:第一接地接脚        300:电路板

120:下连接器            301:第一接地

121:第二连接接口        302:第二接地

122:第二信号接脚    303:沟槽

200:遮蔽罩          400:导向座

210:罩体            410:贯穿槽

211:容置空间

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用,本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用,在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

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