[实用新型]小封装可插拔光/电口模块组及具有该模块组的通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，尤其涉及一种小封装可插拔光/电口模块。

背景技术

目前的通信设备领域，在实行宽带化，逐步满足客户对系统接入速度需求的同时，还要实行高密度设计，以满足客户对系统接入能力的需求。

因此，在高速光接口和电接口的设计中，小封装可插拔光/电口模块(SFP，Small Form Pluggable)，因其具有体积小，便于实现高密度设计等优点，目前已得到了广泛的应用。所述小封装可插拔光/电口模块，用于通信系统中位于不同地点的各台通信设备上，通过在所述小封装可插拔光/电口模块的光口或电口中接入光纤或网线，将各台通信设备互联起来。

如图1所示，目前小封装可插拔光/电口模块的高密度设计一般为，在一块印刷电路板1的正反两面相对地设有插槽，在所述插槽中插装有小封装可插拔光/电口模块2，然后在小封装可插拔光/电口模块2的外部套设有便于插拔小封装可插拔光/电口模块2的拉手条3。此时，印刷电路板1应位于拉手条3的中间位置处，这样印刷电路板1和拉手条3的上部之间、以及印刷电路板1和拉手条3的下部之间均具有足够的间隙以容纳小封装可插拔光/电口模块2，这种设计可以在印刷电路板1的沿垂直纸面方向的长度不变的情况下，使小封装可插拔模块的设计密度增倍。

但在实现上述设计的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

如图2所示，在实际的应用中，所述印刷电路板不一定位于所述拉手条的中间位置处，这将导致所述印刷电路板与所述拉手条的上部之间或、所述印刷电路板与所述拉手条的下部之间没有足够的空隙，因此难以在所述印刷电路板的正反两面上相对地设置所述小封装可插拔光/电口模块，从而难以实现高密度设计。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种小封装可插拔光/电口模块组，便于实现高密度设计。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种小封装可插拔光/电口模块组，包括印刷电路板，所述印刷电路板的外部套设有框形拉手条，在所述框形拉手条的中间位置处设有承载板，在所述承载板的正反两面均插设有小封装可插拔光/电口模块；

所述印刷电路板在所述框形拉手条和所述承载板之间，且在所述印刷电路板上设有通孔，所述小封装可插拔光/电口模块套设在所述通孔中。

本实用新型实施例提供的小封装可插拔光/电口模块组，由于在所述框形拉手条的中间位置处设有承载板，因此在所述承载板的正反两面均插设有小封装可插拔光/电口模块后，所述承载板与所述框形拉手条的上部之间、以及所述承载板与所述框形拉手条的下部之间具有足够的空隙以容纳所述各小封装可插拔光/电口模块，从而便于实现高密度设计。

本实用新型实施例所要解决的另一个技术问题在于提供一种具有小封装可插拔光/电口模块组的通信设备，以便于实现高密度设计。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种通信设备，包括插接口，在所述插接口中设有小封装可插拔光/电口模块组，所述小封装可插拔光/电口模块组包括印刷电路板，所述印刷电路板的外部套设有框形拉手条，在所述框形拉手条的中间位置处设有承载板，在所述承载板的正反两面均插设有小封装可插拔光/电口模块；

所述印刷电路板在所述框形拉手条和所述承载板之间，且在所述印刷电路板上设有通孔，所述小封装可插拔光/电口模块套设在所述通孔中。

本实用新型实施例提供的通信设备，由于在所述可插拔光/电口模块组中，所述承载板设在所述框形拉手条的中间位置处，因此在所述承载板的正反两面均插设有小封装可插拔光/电口模块后，所述承载板与所述框形拉手条的上部之间、以及所述承载板与所述框形拉手条的下部之间均具有足够的空隙以容纳所述各小封装可插拔光/电口模块，从而便于实现高密度设计。

附图说明

图1为现有技术中一种小封装可插拔光/电口模块组的结构示意图；

图2为现有技术中另一种小封装可插拔光/电口模块组的结构示意图；

图3为本实用新型实施例小封装可插拔光/电口模块组的剖视图；

图4为图3所示小封装可插拔光/电口模块组中所述小封装可插拔电口模块的结构示意图；

图5为图3所示小封装可插拔光/电口模块组中所述小封装可插拔电口模块在所述承载板上的设置状态图；

图6为本实用新型实施例通信设备的结构示意图。

具体实施方式