[实用新型]一种电子秤的防水外壳无效
| 申请号: | 200920144924.3 | 申请日: | 2009-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN201359531Y | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
| 发明(设计)人: | 李基日 | 申请(专利权)人: | 李基日 |
| 主分类号: | G01G21/28 | 分类号: | G01G21/28 |
| 代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所 | 代理人: | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址: | 266000山东省青岛市李沧*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子秤 防水 外壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子秤,具体的说是一种电子秤的防水外壳。
背景技术
电子秤是一种精密的计量器具,当在空气水分含量大或需要频繁接触到水的环境下使用时,因为水和潮气形成的水珠会腐蚀电子秤内的线路板及电子元器件,缩短电子元器件的使用寿命,甚至于在使用过程中导致线路板、电子元器件短路等故障,所以需要对线路板及电子元器件进行防水防潮处理。为了克服防水防潮问题,已经出现了很多类型的防水电子秤,但每一种防水方案都有它自身的缺点,以下逐一说明现有防水电子秤的技术缺点:
1.利用防水胶条的壳体防水结构:在外壳的基座和罩体的连接部分、基座和蓄电池盒盖的连接部分设置凹槽,嵌入防水胶条后,上下锁紧来达到防水的目的。其缺点如下:
(1)通常只能用若干的螺丝来锁紧连接处,但锁紧点和锁紧点之间毕竟还是有一定的距离,在这段距离之内有可能发生罩体的变形或因防水胶条的厚度不均导致出现缝隙,使得进行完全的防水防潮变得不可能。
(2)电子秤的使用环境温度并不是一成不变的,在产生温差的情况下,用防水胶条密封的密闭空间内的气压和外部环境的气压产生差异,或正压、或负压,容易导致密闭空间内和外部产生空气对流,导致防潮变为空谈。
2.线路板涂胶的防水结构,其缺点如下:
(1)散热问题:由于线路板上有很多的电子元器件,在正常工作中产生热量,因线路板整体上都涂有厚厚的防水胶,所以热量难以散发,因此对电子元器件的质量要求较高,且因长期在相对高温下工作,导致元器件容易出现故障;
(2)维修问题:线路板上的部件出现故障,因表面涂有防水胶,难以判断是什么元器件发生故障,因此要一点一点除去防水胶,一个一个元器件进行检查,费力费时,所以大多数经销商都采用直接更换全套线路板来进行维修,导致维修成本过高,让用户难以承受。
3.线路板涂胶和防水胶条锁紧防水相结合的方式:因其原理还是上述1项和2项的结合体,所以上述1项和2项的缺点还是不能克服。
4.单独为线路板设置一个封闭壳体的防水结构,其缺点如下:
(1)散热问题:这种结构虽然与线路板上涂胶的方式相比,散热问题能够得到一定的克服,但单独的小盒子毕竟空间狭小,散热问题还是不能完全克服。
(2)线路板装进盒子里,但不能为线路板之外的其他电子元器件都设置密封小盒子,所以线路板之外的电子元器件的防水防潮还是没有解决。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种电子秤的防水外壳,结构简单,成本低廉,在保证防水防潮效果的情况下,能满足电子元器件的散热需要,易于维修设备,降低了维护成本。
为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:
一种电子秤的防水外壳,包括扣合在基座33上的罩体44,基座33的前端设有主电路板1、后端设有辅助电路板2,其特征在于:基座33的中部向上设有凸出的称重支架空间隔离框4,罩体44上设有与称重支架空间隔离框4适配的通孔41,称重支架空间隔离框4与通孔41卡合后形成凹槽A22,基座33的底边与罩体44的底边卡合后形成凹槽B23,凹槽A22和凹槽B23内填充有密封胶,密封胶与凹槽A22或凹槽B23的底部间设有防止二者粘合的填充物;基座33上设有开口朝向其下表面外侧的标定开关隔离框5、充电插口隔离框9和电源开关隔离框11,标定开关隔离框5、充电插口隔离框9和电源开关隔离框11与基座33内部通过与导线适配的小孔连通,导线穿过小孔后其间隙用密封胶封闭;基座33上设有容纳蓄电池连接线路板电源线7和传感器连接线路板导线8的导入口,电池连接线路板电源线7和传感器连接线路板导线8穿过导入口后其间隙用密封胶封闭。
在上述技术方案的基础上,基座33的右侧和/或左侧设有通孔,通孔的上表面覆盖有由柔软的弹性橡胶制成的空气热胀冷缩缓解装置15,通孔的下表面设有密封盖20。
在上述技术方案的基础上,主电路板1和基座33之间、辅助电路板2和基座33之间分别设有由不锈钢制成的线路板散热装置21,基座33和线路板散热装置21间由密封胶密封。
在上述技术方案的基础上,基座33上设有固定线路板散热装置21的通孔,该通孔分别位于主电路板1的正下方或辅助电路板2的正下方。
在上述技术方案的基础上,线路板散热装置21向基座33内凸出,构成主电路板1或辅助电路板2的后立面,线路板散热装置21顶端与主电路板1或辅助电路板2间留有容纳导线的间隙。
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