[实用新型]石英晶体谐振器自动去壳机无效

专利信息
申请号: 200920144667.3 申请日: 2009-02-26
公开(公告)号: CN201360243Y 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 王志贵;张淼 申请(专利权)人: 唐山晶源裕丰电子股份有限公司
主分类号: H03H3/007 分类号: H03H3/007
代理公司: 唐山永和专利商标事务所 代理人: 张云和
地址: 064100河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 石英 晶体 谐振器 自动 去壳
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器,具体的说是一种石英晶体谐振器自动去壳机。

背景技术:

目前对于成千上万的不合格石英晶体谐振器的处理,主要都是以熔化、冶炼为主提取其外壳、基座中的铁、铜金属。而对于其中经过十几道工序加工的石英晶片,则只能任其废弃,不仅浪费资源且污染环境。

发明内容:

本实用新型的发明目的在于克服背景技术之不足而提供一种能将外壳与基座分离进行再利用的石英晶体谐振器自动去壳机。

本实用新型采用如下技术方案:

一种石英晶体谐振器自动去壳机,包括导向轨,料轨,基座靠模,控制器,连杆机构,切刀,基准头,所述导向轨和料轨平行设置,且两者的对称中心位于同一条直线上,所述导向轨上装有基座靠模,料轨上装有待加工石英晶体谐振器,所述控制器与连杆机构连接,该连杆机构的两端分加别装有基准头和切刀,该基准头与所述基座靠模的位置相对应,该切刀与置于料轨上的待加工石英晶体谐振器的位置相对应。

采用上述技术方案的本实用新型与现有技术相比,能将谐振器的外壳与基座分离,取出内部晶晶片,进行再利用,将分离后的外壳与基座分离后再进行熔化、治炼,避免了资源的浪费,减少了废弃物的产生,利于环保。

附图说明:

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式:

下面结合附图及实施例详述本实用新型:

一种石英晶体谐振器自动去壳机,由导向轨1、基座靠模2、基准头3、连杆机构4、控制器5、切刀6、料轨7组成。

导向轨1和料轨7平行设置,且两者的对称中心位于同一条直线上,导向轨1上装有基座靠模2,料轨7上装有待加工石英晶体谐振器8,基座靠模2与待加工石英晶体谐振器8外形尺寸相一致,控制器5与连杆机构4连接,连杆机构4的两端分加别装有基准头3和切刀6,基准头3与基座靠模2的位置相对应,切刀6与置于料轨7上的待加工石英晶体谐振器8的位置相对应。

将基座靠模2固定于导向轨1上,将待加工石英晶体谐振器8固定于料轨7上,控制器5控制基准头3紧贴在基座靠模2并沿其边缘作一周向运动,基准头3与切刀6通过连杆机构4进行连接,保证切刀6与基准头3的同步运动,在基准头3的周向运动中,切刀6既完成了对待加工石英晶体谐振器8的外壳与石英晶片的切割分离。

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