[实用新型]一种双扁平无引脚封装件无效
| 申请号： | 200920144207.0 | 申请日： | 2009-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN201508834U | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;慕蔚 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 扁平 引脚 封装 | ||
1.一种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线、框架内引脚及塑封体，其特征在于：所述封装载体设有单载体(1)封装，载体(1)下表面设有凹坑(9)；所述塑封体包括上塑封体(8)和下塑封体(15)；上塑封体(8)和下塑封体(15)将载体从上、下双面包围封装，不外露。
2.根据权利要求1所述的一种双扁平无引脚封装件，其特征在于所述上塑封体(8)包围引线框架载体(1)的上表面及侧面、粘接材料(3)、IC芯片(4)、键合线(6)、内引脚(5)的上表面；所述下塑封体(15)包围载体(1)下表面的凹坑(9)、内引脚(5)下端的凹坑(7)，载体(1)的下侧面；上、下塑封体连同被包围的部分构成电路的整体。
3.一种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线、框架内引脚及塑封体，其特征在于：所述封装载体设有双载体(1)、(2)封装；所述塑封体包括上塑封体(8)和下塑封体(15)；上塑封体(8)和下塑封体(15)将载体从上、下双面包围封装，不外露。
4.根据权利要求3所述的一种双扁平无引脚封装件，其特征在于所述双载体的载体(1)下表面设有凹坑(9)，载体(2)下表面设有凹坑(13)，凹坑(9)和(13)之间设一棱(14)。
5.根据权利要求3所述的一种双扁平无引脚封装件，其特征在于所述上塑封体(8)包围引线框架载体(1)和载体(2)的上表面及侧面、粘接材料(3)和(10)、IC芯片(4)和(11)、键合线(6)、内引脚(5)的上表面、载体(1)和载体(2)间的凹槽(12)；所述下塑封体(15)包围载体(1)下表面的凹坑(9)和载体(2)下表面的凹坑(13)、内引脚(5)下端的凹坑(7)，载体(1)和载体(2)的下侧面；上、下塑封体连同被包围的部分构成电路的整体。
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