[实用新型]印制电路板的成套排版结构无效
申请号: | 200920142101.7 | 申请日: | 2009-03-17 |
公开(公告)号: | CN201369874Y | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 严晋花 | 申请(专利权)人: | 苏州大展电路工业有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/36 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 范 晴 |
地址: | 215129江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 成套 排版 结构 | ||
1.一种印制电路板的成套排版结构,包括电路板板材(1)和嵌设于电路板板材(1)上的若干电路板,其特征在于:所述若干电路板包括位于中央的主电路板(2)以及排布于主电路板(2)外周与主电路板(2)配套使用的辅电路板,所述每个电路板与其周边之间设有分隔间隙(3),所述每个电路板于其周围的分隔间隙(3)处通过易撕的连接脚(4)与邻近的周边连接固定。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的成套排版结构,其特征在于:所述主电路板(2)为矩形,所述辅电路板包括位于主电路板(2)宽边前侧的四个并排分布的小正方形电路板(5),主电路板(2)长边两侧各设有的两个小矩形电路板(6)、两个横T形电路板(7)以及一个倒T形电路板(8);所述两个小矩形电路板(6)前后排布,所述两个横T形电路板(7)T形横边朝向小矩形电路板(6)且分别设置于两个小矩形电路板(6)的左侧,所述倒T形电路板(8)设于小矩形电路板(6)以及横T形电路板(7)的前侧。
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