[实用新型]手机功能扩展芯片的连接与安装结构无效
申请号: | 200920141142.4 | 申请日: | 2009-07-30 |
公开(公告)号: | CN201479173U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 宾志滔;莫华邦;黄一平;黎禧 | 申请(专利权)人: | 桂林微网半导体有限责任公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01R12/22;H01R33/94;H04M1/725 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 欧阳波 |
地址: | 541001 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 功能 扩展 芯片 连接 安装 结构 | ||
1.一种手机功能扩展芯片的连接与安装结构,功能扩展芯片(2)为具有独立的微处理器、存储器及相关电路模块,具有独立的操作系统,并安装有标准的移动通讯协议软件及扩展业务客户端软件;其特征在于:
连接片(5)为与标准SIM卡(4)外形相同的缺一角的矩形电路板,连接片(5)正面有与手机标准SIM卡槽(6)相配合的正面接口触点(5-3),连接片(5)反面有与标准SIM卡(4)配合的反面接口触点(5-4),连接片(5)正面向下嵌入手机的SIM卡槽(6)内,其正面接口触点(5-3)与手机的SIM卡槽(6)的触点相连接,SIM卡(4)置于连接片(5)之上,连接片(5)的反面接口触点(5-4)与SIM卡(4)的触点相连接,连接片(5)正面接口触点(5-3)和反面接口触点(5-4)的输入输出的引线(5-1)沿SIM卡(4)的边缘引出,与所述功能扩展芯片(2)的输入端、输出端一一连接;手机功能扩展芯片位于电池下或电池与手机背盖之间。
2.根据权利要求1所述的手机功能扩展芯片的连接与安装结构,其特征在于:
所述连接片(5)正面接口触点(5-3)和反面接口触点(5-4)的输入输出的引线为排线(5-1),排线(5-1)尾端接排线连接器插头(5-2)或插座,所述功能扩展芯片(2)的输入端、输出端连接与连接片(5)所接排线连接器(5-2)相配合的排线连接器插座(2-2)或插头;连接片(5)的排线连接器插头(5-2)或插座与功能扩展芯片(2)的排线连接器插座(2-2)或插头相互接插。
3.根据权利要求2所述的手机功能扩展芯片的连接与安装结构,其特征在于:
所述连接片(5)排线(5-1)由连接片(5)矩形的任一边引出。
4.根据权利要求1或2所述的手机功能扩展芯片的连接与安装结构,其特征在于:
所述功能扩展芯片(2)还连接感应卡的线圈组件。
5.根据权利要求4所述的手机功能扩展芯片的连接与安装结构,其特征在于:
所述功能扩展芯片(2)和感应卡的线圈组件固定于电路板(2-1),功能扩展芯片(2)的输入端、输出端经电路板(2-1)上的引线连接固定于电路板(2-1)一边的排线连接器插座(2-2)或插头。
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