[实用新型]合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置无效
申请号: | 200920141012.0 | 申请日: | 2009-06-28 |
公开(公告)号: | CN201514942U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 梁俊明;彭进安 | 申请(专利权)人: | 梁俊明;彭进安 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/00;H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510030 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合拼式 导热 线路板 发热 功率 二极管 组合 装置 | ||
1.一种合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,包括:导热印刷线路板、发热功率型发光二极管、金属散热器,其特征在于:设有定位凹凸口(8)的导热印刷线路板(1)上固定安装有发热功率型发光二极管(2),二者构成发热功率单体模块(5);导热印刷线路板(1)通过预留过孔(12)与低成本导热线路板或普通线路板(11)固定连接成合拼导热线路板(4);多个发热功率单体模块(5)通过预留过孔(12)固定安装在合拼导热线路板(4)上;合拼导热线路板(4)上设有覆铜制印刷线路(10),其通过多个零欧姆贴片电阻(9)与发热功率型发光二极管(2)的电源负极(6)、电源正极(7)固定连接。
2.根据权利要求1所述的合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,其特征在于:所述的预留过孔(12)可均匀分布在低成本导热线路板或普通线路板(11)上;多个发热功率单体模块(5)可通过预留过孔(12)均匀分布设于在合拼导热线路板(4)上。
3.根据权利要求1所述的合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,其特征在于:所述的导热印刷线路板(1)的形状可呈圆形、椭圆形,低成本导热线路板或普通线路板(11)上的多个预留过孔(12)的形状可与其对应。
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