[实用新型]BGA摄像模块柔性电路板贴装专用夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板生产领域，更涉及柔性电路板生产过程中的，尤其是BGA摄像模块柔性电路板生产的贴装所需的专用工装夹具。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。其是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。但是柔性电路板的小型性和柔软性在柔性电路板生产过程中的，尤其是BGA摄像模块柔性电路板生产的贴装，致使工人手工操作起来十分不便利，且误差范围大。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提出一种柔性电路板生产过程中的，尤其是BGA摄像模块柔性电路板生产的贴装所需的专用工装夹具来解决。

本实用新型的技术方案是：

本实用新型的BGA摄像模块柔性电路板贴装专用夹具，包括叠放的共三层板层，所述的每个板层均有一边缘固定于边缘脊，其另一相对的边缘相对于所述的边缘脊可翻合活动，构成类似于“书本”的结构。其中，下板层上排列有复数根定位针，中板层和上板层相对于定位针位置设置有让位孔。

进一步的，所述的定位针长度大于所述的中板层厚度，并小于所述的中板层厚度和上板层厚度的总和，所述的中板层和上板层的让位孔孔径为定位针的直径的2-5倍。

优选的，所述的定位针的直径为0.5-1.0mm。所述的中板层和上板层的让位孔孔径为2mm。

进一步的，所述的下板层、中板层和上板层对应的外圈范围上还设置有至少2个辅助定位孔。

优选的，所述的辅助定位孔是4个，上下左右排布于长方形的4个顶角位置。

本实用新型采用如上技术方案，操作起来十分便利，且精确无误差，大大提高BGA摄像模块柔性电路板贴装的效率。

附图说明

图1是本实用新型的侧视图；

图2是本实用新型的正视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图1和图2所示，本实用新型的BGA摄像模块柔性电路板贴装专用夹具，包括叠放的共三层板层，所述的每个板层均有一边缘固定于边缘脊，其另一相对的边缘相对于所述的边缘脊可翻合活动，构成类似于“书本”的结构。其中，下板层1上排列有复数根定位针4，中板层2和上板层3相对于定位针4位置设置有让位孔5。

边缘脊的固定方式可以采用类似于书本装订边的结构，如钢钉固定方式，或者压条压合各板层边缘的方式，或者采用类似于门的活页结构，但是为3片的结构。优选的，本实用新型采用胶带粘结各板层来实现，这样的方式简单可行，成本更低。

进一步的，所述的定位针4长度大于所述的中板层2的厚度，并小于所述的中板层2的厚度和上板层3的厚度的总和，所述的中板层和上板层的让位孔5的孔径为定位针4的直径的2-5倍。

优选的，所述的定位针4的直径为0.5-1.0mm。所述的中板层和上板层的让位孔孔径为2mm。

由于一般所需定位针4的数量较多且排布较密，为更快速的对被贴装FPC板进行快速定位，下板层1、中板层2和上板层3对应的外圈范围上还设置有至少2个辅助定位孔6。优选的，所述的辅助定位孔是4个，上下左右排布于长方形的4个顶角位置，最佳的，所述的辅助定位孔6的孔径为2.5mm。当FPC板通过辅助定位孔定位后，再略为调整中间的BGA摄像模块柔性电路板与定位针4的吻合。

本实用新型的夹具使用方法为将下板层1和中板层2盖合，由于定位针4的长度大于所述的中板层2的厚度，盖合后的中板层2会漏出定位针4，此时将FPC板置于定位针4上放好，再按定位针4的定位限制放好补强钢板，然后再盖合上板层3，由于定位针4小于所述的中板层2的厚度和上板层3的厚度的总和，故不会漏出来，用手对上板层3施加一定压力后，使补强钢板与FPC板贴合完全，翻开上板层3和中板层2，即可直接取下贴装好的BGA摄像模块柔性电路板。因此采用本实用新型的夹具来进行BGA摄像模块柔性电路板生产的贴装操作，操作起来十分便利，且精确无误差，大大提高生产效率。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。