[实用新型]一种集成于PCB上的谐振腔无效
| 申请号： | 200920136126.6 | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN201388342Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘良军;谢占昊;曾平 | 申请（专利权）人： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/06;H01P11/00;H01P7/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 张 明 |
| 地址： | 518053广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 pcb 谐振腔 | ||
【权利要求书】：
1、一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在于：所述谐振腔为PCB 上一个局部金属化的台阶槽，该台阶槽包括侧壁和底面，所述侧壁上覆 盖有金属层，所述底面为非金属材料。
2、根据权利要求1所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于：所述PCB为双面线路板或者多层线路板。
3、根据权利要求1所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于：所述PCB由铜箔和半固化片或者芯板和半固化片压合而成。
4、根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于：所述芯板由铜箔、电子玻纤布、树脂和填料组成。
5、根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于：所述芯板包括一层或一层以上子芯板。
6、根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于：所述半固化片由环氧树脂或聚亚酰胺树脂以及电子玻纤布、填料组 成。
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