[实用新型]音叉晶体平衡调频设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种音叉晶体平衡调频设备，包括工装系统、切削系统和控制系统。

背景技术

目前，现有音叉晶体调频设备要么先对晶片进行调频，晶片调频完成后再将其焊接到基座上，要么直接对焊接在基座上的晶片进行调频但不能对音叉晶体两臂的质量不平衡进行识别与修正。由于晶片易碎，夹取时容易破损，调频后的晶片再焊接到基座的过程中会产生次生不良品，而对焊接在基座上的晶片进行调频又不能对音叉晶体两臂的质量不平衡进行识别与修正，因此，现有设备良品率低，晶体20PPM的良品率只能达到60％-70％。另外，现有设备上料不及时，等待时间过长，切削调频过程中产生的粉尘不能即时清除干净，且设备不易维护，后续维护费用昂贵。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术不足之处，提供一种结构简单、易于维护、良品率高，并在识别、修正音叉晶体两臂平衡的情况下进行平衡调频的设备。

为解决上述技术问题，本实用新型中的工装系统1包括翻转装置4，翻转装置4通过动力装置5的动力沿支架6上的旋转轴7翻转；切削系统2包含砂轮座23，砂轮座23上安装两个砂轮8，两砂轮8内侧及外侧均安装气嘴22，两砂轮8之间安装毛刷轮9，毛刷轮9下方安装粉尘吸盆24与吸管10相连。

翻转装置4包括，测试座11安装在内芯12上，内芯12安装在连接件20上，内芯12外围安装弹性材料13，内芯12设置中空，供信号线21通过；夹嘴14由夹瓣15组成，夹瓣15沿连接件20上的瓣旋转轴16转动，夹框17通过夹框气缸18沿导轴19往复运动使夹嘴14张合。动力装置5可以是旋转气缸，还可以是步进电机。

采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比主要有以下积极效果：

1、能在识别、修正音叉晶体两臂平衡的情况下，对焊接在基座上晶片进行调频，既降低破损率、节省工时，又提高了良品率。

2、实现了谐振件的连续上料，减少了设备的等待时间，提高了设备利用率。

3、对调频过程中产生的粉尘进行即时清除与收集，提高晶体的洁净度，增强晶体功能稳定性，减少粉尘污染。

4、结构简单，便于维护，维护费用低。

附图说明

图1是本实用新型系统方框图。

图2是本实用新型平衡调频流程方框图。

图3是工装系统1中翻转装置4的结构示意图。

图4是切削系统中切削与除尘结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步描述：

图1是本实用新型系统方框图。该音叉晶体平衡调频设备由工装系统1、切削系统2和控制系统3构成。当待调频音叉晶体插入工装系统1后，控制系统3测试音叉晶体的信号并发出指令，切削系统2根据控制系统3的指令进行修正、切削调频。

图2是本实用新型平衡调频流程方框图。待调频音叉晶体插入工装系统1，翻转装置4翻转，控制系统3通过信号线21判断音叉晶体两臂是否平衡，如不平衡找出大臂并向切削系统2发出修正指令，切削系统2中的砂轮8按照控制系统3的修正指令将大臂修正至平衡，音叉两臂平衡或经修正平衡后，由控制系统3计算出先后切削两臂音叉晶体所要求的频率，并向切削系统2发出切削指令，切削系统2中的砂轮8按照控制系统3的切削指令先切削音叉的一臂，切削到音叉晶体先切削一臂时所要求的频率后，切削系统2中的砂轮8按照控制系统3的切削指令再切削另一臂，至音叉晶体到达所要求的频率，两臂平衡，调频结束。切削系统2进行切削时，控制系统3对切削时音叉晶体是否到达所要求的频率实行同步监控。

图3是工装系统1中翻转装置4的结构示意图。翻转装置4包括：测试座11安装在内芯12上，内芯12安装在连接件20上，内芯12外安装弹性材料13，内芯12设置中空，供信号线21通过；夹嘴14由夹瓣15组成，夹瓣15沿连接件20上的瓣旋转轴16转动，夹框17通过夹框气缸18沿导轴19往复运动使夹嘴14张合。翻转装置4通过动力装置5沿支架6上的旋转轴7翻转。

图4是切削系统2中切削与除尘结构示意图。切削系统2包含的砂轮座23上安装有两个砂轮8，两砂轮8内侧及外侧均安装气嘴22，压缩空气通过气嘴22对砂轮8及晶片上的粉尘进行清除，两砂轮8之间安装毛刷轮9，毛刷轮9下方安装粉尘吸盆24与吸管10相连，吸管10将粉尘即时吸取排出。