[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种微电机系统麦克风。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，其封装体积比传统的驻极体麦克风小。相关技术中，麦克风芯片的背板包括靠近振膜的第一表面和远离振膜的第二表面，背板的第二表面直接与基底相连，背电极设置在背板的第一表面。该种结构的麦克风，一致性不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风，以解决产品一致性低的技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种麦克风，其包括封装外壳、容置于该封装外壳内的麦克风芯片及与该麦克风芯片电连接的外部电路，封装外壳上设有一声波入口，麦克风芯片包括基底，背板、与背板相连接的支撑层、与背板相对并通过支撑层相连的振膜，背板、支撑层和振膜形成了空气隙，背板上设有声孔，背板包括靠近基底的第一表面和远离基底的第二表面，麦克风芯片还包括设置在背板第一表面的背电极，所述背电极与基底相连，背板的第二表面与空气隙相连。

优选的，麦克风芯片设有振膜或背板的一侧面向封装外壳的入口并与封装外壳紧密贴合。

本实用新型的有益效果在于：由于背电极与基底相连，所以显著提高了麦克风的吸合电位，提高了产品的一致性。

附图说明

图1是本实用新型提供的麦克风结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

参见图1，本实用新型提供的麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。本实用新型提供的发明是通过改变背电极与基底的关系提高电容式麦克风一致性的效果。

本实用新型提供的麦克风，包括封装外壳(未图示)、容置于该封装外壳内的麦克风芯片10及与该麦克风芯片电连接的外部电路(未图示)，封装外壳上设有一声波入口(未图示)，麦克风芯片10包括基底5，背板3、与背板3相连接的支撑层2、与背板3相对并通过支撑层2相连的振膜1，背板3、支撑层2和振膜1形成了空气隙7，背板3上设有声孔6，背板3包括靠近基底5的第一表面(未标号)和远离基底5的第二表面(未标号)，麦克风芯片10还包括设置在背板3第一表面的背电极4，背电极4与基底5相连，背板3的第二表面与空气隙7相连。该麦克风芯片10还包括声后腔8。

在本实用新型提供的一个优选实施例中，麦克风芯片10设有振膜1或背板3的一侧面向封装外壳的入口并与封装外壳紧密贴合。

背板3上设置有声孔6，声音气流可通过该声孔6传递到振膜1上，并引起振膜1上下振动。

因为振膜1与背板3之间形成电容器，当振膜1振动时，两者之间的距离发生变化，导致电容值发生变化，电容发生的变化则产生了电流，从而将声音转换成电信号。

在本实用新型提供的优选实施例中，振膜1可以采用Si、SiO2、Si3N4或多晶硅材料生成后掺杂金属形成。这样，振膜1同时可以充做电极，

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。