[实用新型]嵌入式PCB板上共模电感的安装结构无效

专利信息
申请号: 200920135006.4 申请日: 2009-02-23
公开(公告)号: CN201369877Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 付见欧 申请(专利权)人: 深圳市航嘉驰源电气股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人: 孙 皓;孙 昀
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 pcb 板上共模 电感 安装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,尤其是一种应用于超薄电源适配器的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构。

背景技术

由于目前电源适配器的PCB要实现一种超薄结构,得到良好的电磁兼容(EMC),需要在输入端加两个共模电感来排除干扰,而在超薄电源适配器中,因电感的体积较大,无法布局到电路板中,这时就需要将共模电感放到一块小PCB板上,再嵌入主PCB板。而目前普遍采用的安装结构有以下两种:

A、如图3所示,如果把两个共模电感按常规竖向放置,小PCB的长度=第一共模电感L1的外直径+X电容的宽度+第二共模电感L2的外直径;此结构虽然可以实现同侧焊接,但嵌入小PCB比较长,使整个电源适配器的长度也会增加;

B、如图2所示,如果把共模电感L1横向放置,小PCB长度=第一共模电感L1的厚度+X电容的宽度+第二共模电感L2的外直径,虽然可以节约整体长度,但两输入端在主PCB的两侧,不利于焊接。

因此,如果采用上述两种安装结构,均存在着不利于实现电源适配器超薄之处,亟需寻找一种解决办法。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,从而缩小PCB板的长度,以实现横向放置的共模电感在同侧焊接,使产品结构超薄。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,由主PCB板、小PCB板以及设置在小PCB板上的第一共模电感、第二共模电感和X电容组成,所述第一共模电感与第二共模电感安装方向垂直,所述小PCB板与主PCB板连接的焊盘位于主PCB板的同一侧。

本实用新型所述小PCB板上的第一共模电感采用5个脚位的焊点焊盘布局结构,所述第一共模电感的三个引脚和第二共模电感的两个连接引脚及X电容的两个引脚均位于主PCB板的同一侧,所述第一共模电感的N焊盘与连接L焊盘的引脚和第二共模电感的连接L、N焊盘的引脚位于主PCB板的另一侧。

本实用新型所述小PCB板两端各开有一个槽形缺口,所述小PCB板通过槽形缺口嵌入主PCB板并垂直固定。

本实用新型所述小PCB板底部设有与主PCB板对应的L、N焊盘连接的4处连接焊盘。

本实用新型所述第一共模电感、第二共模电感和X电容的引脚通过铜箔走线连接。

本实用新型与现有技术相比,第一共模电感的脚位采用五个焊点焊盘的布局,不仅缩短了小PCB的长度,而且可以实现小PCA与大PCA组装后在大PCA的同一侧焊接小PCA与大PCA需要焊锡焊接相连的操作。

附图说明

图1为本实用新型的安装连接示意图。

图2为现有技术中的第一种安装连接示意图。

图3为现有技术中的第二种安装连接示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示,本实用新型一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,由主PCB板101、小PCB板102以及设置在小PCB板102上的第一共模电感L1、第二共模电感L2和X电容CX1组成,所述第一共模电感L1与第二共模电感L2安装方向垂直,所述小PCB板102与主PCB板101连接的焊盘位于主PCB板101的同一侧。在小PCB板102两端各开有一个槽形缺口103,小PCB板102通过槽形缺口103嵌入主PCB板101并垂直固定。小PCB板102底部设有4处连接焊盘,用于与主PCB板对应的L、N焊盘进行对应,组装时将小PCB板102和主PCB板101对应的焊盘连接。

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