[实用新型]一种移动通讯终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通讯终端领域，尤其涉及小型移动通讯终端的天线技术。

背景技术

由于消费者的普遍需求，手机之类的移动终端的尺寸正在向小型化方向发展，这使得越来越多的移动终端开始使用内置天线。一般的移动终端的内置天线(尤其是工作在低频带850MHz/900MHz的天线)的带宽一方面取决于天线以及净空，主板的长度(也就是天线的主地长度)也是决定天线带宽的重要因素。另一方面，激烈的市场竞争使得用户体验已经变得越来越重要，而移动终端的天线性能直接决定了用户体验的好与坏，同时，移动网络的高速数据业务也越来越多，这些都要求移动终端具有非常好的天线性能，因为在相同的无线网络环境下，天线性能更好的移动终端可以使用更高速的调制方式，这样不仅能够优化用户体验，更可以提高网络的利用率，节约资源。因此，在小型移动终端内设计高性能、大带宽的内置天线成为业界的研究热点。尤其是目前的移动终端的天线设计中，低频带天线对主板的长度要求是超过100mm，否则难以获得足够的带宽，但是在实际开发中，有一些尺寸较小的终端不能满足上述条件，这就为天线开发带来难度，例如图1中所示的尺寸为62mm*100m*1mm(长*宽*高)的主板上作的PIFA天线仿真，该天线高度为9mm，为GSM850/PCS双频天线，该天线的仿真性能如图1中所示，从仿真结果来看，该天线基本能够满足GSM850和PCS的频段性能要求。但是如果在此基础上，将主板的尺寸修改为62mm*62m*1mm(满足移动终端小型化需求)，并且调整优化天线尺寸，新的天线结构和仿真结果如图2所示，从图2中的仿真结果可以看出，在高频PCS频段，天线的性能受主板长度影响比较小，能够基本满足要求，但是在低频GSM850频段，天线带宽急剧恶化，已经难以满足射频性能要求。因此移动终端的小型化给天线的带宽性能带来了很大负面影响，可见提供一种增强小尺寸移动终端的内置天线性能的技术方案实属必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种移动通讯终端，旨在解决现有技术中存在的内置天线带宽性能较差的缺点。

本实用新型提供的移动通讯终端包括主板和设置在主板一端的内置天线，在远离内置天线的主板另一端形成隔离结构。

更具体的，所述隔离结构为细缝。

更具体的，所述细缝有两个以上。

更具体的，所述细缝之间相互平行。

更具体的，所述细缝有四个且相互平行。

更具体的，所述主板尺寸为62mm*62m*1mm，细缝的宽度为1mm，细缝间互相间距为3mm。

本实用新型提供的移动通讯终端是通过在主板上利用隔离结构来延长天线主地的长度，进而提升天线的带宽，满足天线的射频性能要求，同时改变移动终端的辐射模式，进而改善SAR值和HAC值。

附图说明

图1是现有100mm宽度主板的移动终端的PIFA天线仿真图；

图2是现有62mm宽度主板的移动终端的PIFA天线仿真图；

图3是本实用新型移动通讯终端的结构示意图；

图4是采用本实用新型后的62mm宽度主板的移动终端的PIFA天线仿真图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供的移动通讯终端是通过改变主板的形状构造，延长主地长度，来增强天线的带宽。参见图3中所示的较佳实施例，本实用新型提供的移动通讯终端的较佳实施例包括主板3和设置在主板3一端的内置天线31，在远离内置天线31的主板3的另一端形成四个细缝30，使得主板3所形成的主地长度被延长。参见图4中所示，尺寸为62mm*62m*1mm的主板采用图3中结构之后(缝隙30的宽度为1mm，细缝长度52mm，细缝间互相间距为3mm)，从仿真结果来看，新增加的缝隙30能够大大的改善低频的天线带宽，增加天线的回波损耗(Return Loss)。

同时，采用本实用新型的上述结构之后，也可以改变移动终端的辐射模式，也就是说，可以改变移动终端的辐射热点分布。因此，可以调整终端的SAR(Specific Absorption Rate，人体吸收比率)值以及HAC(Hearing AidCompatibility，助听器兼容性)的场分布，具体的方法是将终端的辐射热点转移至对SAR和HAC贡献较小的位置，进而改善SAR值和HAC值。