[实用新型]一种银浆盘装置有效
申请号: | 200920133609.0 | 申请日: | 2009-07-08 |
公开(公告)号: | CN201466009U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 李蔚然 | 申请(专利权)人: | 深圳市翠涛自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 银浆盘 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种固晶机,尤其涉及一种固晶机的银浆盘装置的改进。
背景技术
固晶机在连续地固晶过程中,需要通过调节刮刀的位置来保持银浆盘装置内的银浆面位置不变,衡量该动作的技术指标是胶点有无拖尾及胶点大小是否一致等。
目前的银浆盘装置中,如图1所示,调节银浆盘101内银浆面高低的刮刀102位置调节繁琐,主要是通过调节螺钉103改变弹簧104的形变量来实现的,如图2所示。其电机105的驱动轮设置在银浆盘的下方,如图1所示,可通过调节螺钉103改变弹簧104变形,通过弹簧弹力使刮刀抬高或降低。目前的银浆盘装置所存在的主要问题是:通过弹簧力很难准确把握刮刀位置调整的精度,且装置整体结构体积相对大。
因此有必要对现有技术进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对现有技术的上述缺点,提供了一种能实现简单、精确调整刮刀距银浆盘表面距离的银浆盘装置。
本实用新型的技术方案是:
一种银浆盘装置,用于给固晶机提供银浆,包括电机,所述电机通过转轴驱动连接一银浆盘,用于带动所述银浆盘转动,还包括用于保持所述银浆盘内银浆表面平整的刮刀,其中,一调节螺钉通过磁铁吸引连接所述刮刀,用于调节所述刮刀与所述银浆表面之间的距离。
本实用新型所述的银浆盘装置,其中,还包括一调节台,所述调节台上设置有适配所述调节螺钉的调节螺钉孔。
本实用新型所述的银浆盘装置,其中,所述调节台包括调节台本体和凸起部,所述调节台本体与所述凸起部之间设置有间隙;
所述调节螺钉孔贯穿所述调节台本体和凸起部;
所述调节台上还设置有贯穿所述调节台本体的锁紧孔;
一锁紧螺钉穿过所述锁紧孔,一端顶持在所述凸起部上,用于通过调节所述调节台本体和凸起部之间的间隙改变所述调节螺钉孔的螺距来固定所述调节螺钉。
本实用新型所述的银浆盘装置,其中,所述电机驱动连接第一传动轮,所述第一传动轮通过皮带连接第二传动轮,所述第二传动轮连接所述转轴,用于带动连接在所述转轴上的银浆盘转动。
本实用新型所述的银浆盘装置,其中,还包括一电机座,用于固定所述电机,所述第一传动轮连接在所述电机的电机轴上;还包括一转轴座,用于固定所述转轴,所述第二传动轮连接在所述转轴上;所述电机座与所述转轴座之间设置有调节装置,用于通过调节电机座与转轴座之间的距离来调节所述第一传动轮与所述第二传动轮之间皮带的松紧。
本实用新型所述的银浆盘装置,其中,所述刮刀表面设置有凹槽,用于放置第一磁铁;所述调节螺钉两端伸出所述调节螺钉孔,所述调节螺钉的底部设置有磁铁盘,用于放置第二磁铁。
本实用新型所述的银浆盘装置,其中,所述刮刀上设置有银浆盘盖,用于减少所述银浆盘内银浆暴露在外的面积。
本实用新型中,通过磁铁连接刮刀和调节螺钉,可通过调节该调节螺钉,在磁铁的磁力作用下来同步调节刮刀竖直方向上的位置,以改变刮刀与银浆盘内银浆面之间的距离。其调节简单方便,能精确控制刮刀的位置,其拆装维护方便,结构紧凑,整体结构体积相对小。
附图说明
图1为现有技术的银浆盘装置正面视图;
图2为现有技术的银浆盘装置反面视图;
图3为本实用新型实施例的银浆盘装置正面视图;
图4为本实用新型实施例的银浆盘装置侧面视图;
图5为本实用新型实施例的银浆盘装置装配图。
具体实施方式
以下结合附图,将对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。
本实用新型的银浆盘装置的正面视图如图3所示,包括一电机211,该电机211通过转轴221连接银浆盘250,以带动银浆盘250转动。该装置还包括一刮刀241,可用于保持银浆盘250内银浆表面平整。其中,刮刀241通过磁铁连接一调节螺钉231,如图4所示,可通过调节该调节螺钉231距离银浆表面的距离,通过磁铁带动调节刮刀241与银浆表面的距离,以保持银浆盘250内的银浆面平整,使胶头在点胶时无拖尾,并且能保持胶点大小一致。
本实施例中,银浆盘装置还可包括一调节台260,在该调节台260上设置有用于适配调节螺钉231的调节螺钉孔262,如图5所示。该调节螺钉孔262可垂直于银浆盘250表面设置,调节螺钉250在该调节螺钉孔262内可上下调整,以调节刮刀241竖直方向上的位置。调节螺钉231和刮刀241都可采用钢材制成,便于磁铁吸引。磁铁设置在该调节螺钉231的底部,可随着调节螺钉231的上下调整,从而带动刮刀241上下调整,调整刮刀241与银浆表面的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造