[实用新型]脉动热管散热模组

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及热交换技术，尤其是一种高效的散热模组。

【背景技术】

为有效解决大功率发热芯片(如CPU、GPU、LED)的散热问题，通常会在发热芯片的表面加装散热模组帮助散热，从而使发热芯片自身的温度保持在正常运行范围内。传统散热模组的做法是基座与翅片一体成型加风扇强制对流组成散热模组；但随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量越日俱增，传统的散热模组已无法满足散热要求，各种采用热管的散热模组纷纷推出，但面对大功率发热芯片，特别是显卡的发热芯片(GPU)，其接触面积小，发热量大，放置方式为反重力；使得普通的热管散热模组已力不从心。目前NVIDIA方面，高端单核显卡GTX260+的功耗为180W，而双核心的GTX295的功率到达了惊人的290W。而AMD的显卡方面，4870的功耗为180W，而双核心的4870X2的功率则达到280W。而一味加大散热器的体积和重量虽然一定程度上能缓解问题，但成本会加大。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高效的散热模组。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种脉动热管散热模组，包括一个或一个以上的首尾相连的封闭脉动热管，脉动热管弯折成U型槽的形状，脉动热管弯折形成的U型槽的槽体中设有可从脉动热管吸热的散热体。

本实用新型脉动热管散热模组中，脉动热管弯折形成的U型槽的槽底为吸热部，脉动热管弯折形成的U型槽的槽壁部位为散热部。工作时，脉动热管弯折形成的U型槽的槽底与发热部位(例如显卡的发热芯片)接触，脉动热管的吸热部吸收发热部位的热量、发热部位降温，脉动热管的吸热部管段内的工质吸热后蒸发到达散热部管段，散热部管段与散热体进行热交换，散热管段内的工质放热、冷凝，散热体吸热后向周围空间散发热量，散热管段内的工质放热、冷凝之后再回到吸热部，吸热、蒸发......，工质不断在脉动热管内从吸热部到散热部再到吸热部，往复循环。

本实用新型脉动热管散热模组中的脉动热管，可以是一个独立的管，也可以是两个或两个以上的独立管的组合。

在此基础上，进一步地：

脉动热管可以选用首尾连通的蛇形脉动热管。

脉动热管也可以选用首尾连通的方框形脉动热管。

为了改善散热效果，可以在脉动热管弯折形成的U型槽的外侧也设置散热体，这样可可以使脉动热管弯折形成的U型槽的槽壁部位热管管段更快地散发热量。

可以设置与散热体相适配的散热风扇，以使本实用新型脉动热管散热模组的散热效果得到进一步改善。

为了增加脉动热管与发热部位的接触面积、提高换热效率，可以在脉动热管弯折形成的U型槽的槽底(即吸热部)设置均热基板，均热基板与发热部位、脉动热管吸热部二者都以较大的面积接触，有助于热量以更快的速度传递。

同理，在脉动热管弯折形成的U型槽的槽壁部位热管管段(即散热部)与散热体之间设置基座，有助于加快散热部与散热体之间的热量交换。

作为一种具体形式，散热体为翅片型散热体，散热体上的翅片与基座垂直。

本实用新型的有益效果是：

(1)采用了新型高效导热元件——脉动热管，进行组合散热架构。脉动热管与传统热管相比具有以下优点：无需烧结或制作内部毛细芯，生产成本低廉；采用管径细的毛细管作为架构，能削弱重力对汽液两相流动的影响，适应反重力方向上工作；此外，密闭的蛇形环路设计避免了热管内汽液两相的对流，大大减低了携带极限，其最佳的充液量要较传统热管大得多，这样就决定了脉动热管的最大热输送能力要较传统热管大。适应大功率发热芯片散热的要求。

(2)整个散热模组采用对称的布局，最大程度上使热量均匀分布，充分利用到每个翅片的散热面积。

(3)通过基座开槽镶嵌热管的办法，有效地增大了热管与散热模块的接触面积，减少接触热阻；另外在与热管相连的基座上长翅片，翅片无需打孔紧套热管，简化了制作工艺。

【附图说明】

下面通过具体实施方式并结合附图，对本实用新型作进一步的详细说明：

图1是本实用新型一种具体实施方式的立体示意图；

图2是图1的仰视示意图；

图3是图1的装配分解示意图；

图4是图1中脉动热管3弯折之前的立体示意图；

图5是图1中脉动热管3弯折成U型槽的形状之后的立体示意图；

图6是图1所示脉动热管显卡散热模组与普通热管散热模组、传统翅片散热模组的热阻曲线对比示意图；