[实用新型]电子及电路板微测检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子及电路板微测检测装置。

背景技术

现有的一种电子及电路板检测装置包括设有若干插孔的绝缘探测板及分别置于插孔中的若干探针组件和导线，所述探测板由一个针盘、一个弹簧盘和一个底座上下固定连接组成，每个探针组件由一根探针和一个弹簧构成，它们分别装在针盘和弹簧盘的通孔内并上下相抵连接，导线的前端部分焊接在底座的通孔内并且与弹簧的尾部焊接在一起。为了使探针在针盘内定位，所有探针采用中段外径大于上下两段外径的粗身针，卡在相应的针盘通孔内。上述这种检测装置中导线须焊接在底座的通孔内，弹簧须与导线焊接在一起，弹簧的外径不宜做小，测试密度受限，焊接难度较大，成本高，也不易维修，另外由于探针的外径不易做小，故测试密度受限。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述现有电子及电路板检测装置存在的问题，提供一种可增加测试密度、维修方便的电子及电路板微测检测装置。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型包括设有若干插孔的绝缘探测板及若干置于插孔中的探针组件和导线，还包括转接插座，导线的末端部分与转接插座上的接线柱连接，所述探测板由设有若干通孔的上针盘、弹簧盘、下针盘和底座上下依次叠加固定而成，它们的通孔上下对应后构成插孔，所述上针盘、下针盘分别包括两或多层板，在每个针盘还设有用于卡住探针的绝缘弹力布，它被压于上下两层板之间，每个探针组件包括第一探针、弹簧和第二探针，它们分别位于上针盘、弹簧盘、下针盘的通孔内并依次上下对应接触，所述导线为带绝缘层的导线，其前端部分固定于底座的通孔中并且与第二探针的尾端对应接触，在同一个探针组件中，第一探针采用直针、粗身针或大头针，第二探针采用直针、粗身针或大头针，不同插孔的探针组件相同或不同。

本实用新型的技术效果在于：

1、本实用新型中导线不必焊接在底座的通孔中，并且弹簧与导线不用焊接，弹簧可以采用不锈钢材料或镀镍材料等材料，较现有技术中必须采用的镀金弹簧成本低，探针与弹簧为易损件，因此本实用新型安装维修方便，可降低不良品，降低成本，并且较精细的探针可以配合较精细的弹簧，提高测试密度。

2、随着电路板精密度的提高及贴片元件的使用比例的提高，需检测的IC焊盘的点数也相应地提高，导致中高端电路板中需检测的IC焊盘在总检测点中的比例超过80％，本实用新型由于设有绝缘弹力布用于固定探针，避免探针滑落，使得探针可以采用直针(其针身外径一致)，可大大降低探针成本，而且外径可以很小，因此可增加测试密度，并且可以做到绝对垂直测试。本实用新型可以根据测试的具体要求在不同的插孔内采用相同或不同形状的探针。

3、本实用新型中第一探针可以与相对应的第二探针共用，并且同一探针可以两头调换方向使用，因此方便安装，并且可减少探针的规格。

附图说明

图1是实施例一的结构示意图。

图2是实施例二的结构示意图。

图3是实施例三的结构示意图。

图4是实施例四的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，实施例一包括设有若干插孔的绝缘探测板及置于插孔中的若干探针组件和导线，还设有转接插座，图1中仅画了一个插孔、一个探针组件和一根导线来做示意；探测板由上针盘1、弹簧盘3、下针盘4和底座6上下依次叠加组合而成，用铆钉固定，在上针盘1、弹簧盘3、下针盘4和底座6分别设有若干通孔，它们的通孔上下连接组成插孔，本实施例中上针盘1包括三层板，在上针盘1内还设有一层绝缘弹力布2被压于上针盘1的第二层和第三层板之间，下针盘4包括两层板，在下针盘4内也设有一层绝缘弹力布5被压于下针盘4的两层板之间，绝缘弹力布2、5由于具有弹力，当探针穿过之后可以将探针固定使探针在针盘内定位，弹簧盘3由三层板组成，其第一层板和第三层板较薄且通孔较中间板的小，从而使弹簧定位在弹簧盘3内，底座6包括一层绝缘板和支柱；每个探针组件包括第一探针7、弹簧8和第二探针9，它们分别位于上针盘1、弹簧盘3、下针盘4的通孔中并依次上下对应接触，第一探针7的头部伸出于上针盘1的顶面，第一探针7的尾部与弹簧8的顶部对应接触，弹簧8的底部与第二探针9的头部对应接触，导线10为带绝缘层的导线，其前端部分用粘胶11固定于底座6的通孔中，导线10的前端与底座6通孔的顶面平齐并且与第二探针9的尾部对应接触，导线10的后端部分与转接插座上的接线柱连接，转接插座接测试机。本实用新型中导线与第二探针相接触的前端不低于底座的通孔顶面。