[实用新型]一种刚挠结合板专用的盲冲模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及刚挠结合板的加工设备，特别是涉及专用的盲冲模具。

技术背景

刚挠结合板作为一种特殊的电子互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子、军用电子设备、手机、数码摄像机、通讯器材、分析仪器中。美国在军事和空间科学上用刚挠结合板很成熟，层数多为6、8、10层。目前韩国PCB(印制电路板)厂商在刚挠结合板的技术上最为成熟，其他地区的厂商现在正在加紧对刚挠结合板工艺的研发。刚挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其是消费领域。

刚挠结合板现有的刚性层流程为：下料→钻孔→锣型→与挠性层进行贴合→钻孔→PTH(化学沉铜)/镀铜→线路→防焊，针对这种流程，刚挠结合板有一个或多个挠曲区域，即有一个或多个凹槽，采用传统的干膜成像制作工艺时，因干膜难以封住凹槽，在图形电镀时会在挠曲区域电镀上铜而引起报废，且覆盖膜不能经受沉铜药水的攻击，因此，须在成像(或图形电镀)前封住凹槽。

现有一般的工艺为：在图形电镀前用红胶纸封槽，保护挠曲区域在电镀时不接触到电镀药水而不会镀上铜以及覆盖膜不会受到沉铜碱性药水的攻击，但是此种工艺不能保证红胶纸的宽度与挠曲的宽度一样，若宽度不一样则红胶纸对其密封效果不好，从而在图形电镀时就会有药水渗透到挠曲区域，而导致线路板报废。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种专用于刚挠结合板的盲冲模具，这样使得刚挠结合板在沉铜前不用贴红胶，而是在线路之后采用盲冲工艺将挠曲处的FR-4冲掉，而不损伤其线路。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种刚挠结合板专用的盲冲模具，其特征在于，包括上模板和下模板；在下模板的分模面上，设有用于固定刚挠结合板在模具上的相对位置的定位柱，还设有凸出的冲切刃口，在该分模面上的两侧还对称地设有凸出的限位块，所述限位块的高度高于所述冲切刃口的高度，且二者的高度差等于刚挠结合板蚀刻后的总厚度减去单面需要盲冲的深度。

所述冲切刃口的角度为10～30度。

所述上模板的分模面为平面，所述上模板的分模面平面度在0.01mm以内。

所述冲切刃口上的平面度在0.005mm以内。

所述上、下模板合拢的总厚度公差≤0.03mm。

所述限位块是设于分模面两侧边缘的长条状。

所述定位柱为四个，呈方形排列。

所述上模板与冲床之间或下模板与冲床之间设有弹力胶。

由于有了本实用新型的盲冲模具，刚挠结合板的盲冲工艺流程为：刚性材料下料→钻孔→与挠性层进行贴合→刚挠结合板钻孔→PTH(化学沉铜)/镀铜→线路→盲冲→防焊。按照此工艺，做完线路后，再将挠曲区域处的FR-4冲掉，由于限位块高度大于冲切刃口的高度，形成对冲切深度的限制，使得冲出盲断，不损伤其线路，且其挠曲区域也不会受到沉铜药水的攻击，提高了成品率。冲切深度由刚挠结合板的FR-4的厚度确定，这样，方法简单，容易实现，且质量稳定。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

图1是本实用新型的刚挠结合板专用的盲冲模具的上、下模分解立体图。

图2是本实用新型的刚挠结合板专用的盲冲模具的侧视剖视图。

图3是图2的A部局部放大图。

具体的实施方式