[实用新型]一种石英晶体谐振器有效
申请号: | 200920132492.4 | 申请日: | 2009-06-08 |
公开(公告)号: | CN201499142U | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 王新光 | 申请(专利权)人: | 深圳市星光华电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/05;H03H9/13 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 安秀梅 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶体 谐振器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件,具体为一种使用可靠性更高的石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体又名水晶,化学成分为二氧化硅(SiO2),其不仅是一种较好的光学材料,还是一种重要的压电材料。
石英晶体在电场的作用下,晶体内部会产生应力而发生变形,从而产生具有特定频率的机械振动。石英晶体谐振器即可利用石英晶体的这种特性来制造。
石英晶体谐振器一般包括石英晶体、外壳与底座。石英晶体封闭于外壳与底座所形成的空间内。
现有的石英晶体谐振器组装工艺中,外壳一般通过焊接的方式与底座相固定。然而,由于外壳与底座的尺寸较小,将外壳焊接于底座的过程需要专有设备完成,对作业人员的操作技能要求较高,因此制备过程较为复杂,容易造成石英晶体谐振器的生产成本居高不下。
所以,亟待一种新的石英晶体谐振器可解决上述传统石英晶体谐振器中出现的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺陷,提供一种成本低且使用可靠性更高的石英晶体谐振器。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种石英晶体谐振器,包括绝缘的座体、绝缘的包覆体及具有压电效应的石英晶体,所述石英晶体安放在所述座体上,所述石英晶体连接谐振电路,所述包覆体罩设在所述石英晶体外部。所述包覆体与所述座体之间通过粘胶层固定密封。
作为本实用新型座体的第一种实施方式,所述座体为平板状印刷电路板。
作为本实用新型座体的另一种实施方式,所述座体为平板状环氧酚醛树脂体。
优选的,所述包覆体开设有收容石英晶体的收容腔,所述石英晶体安装在包覆体的收容腔内。
具体来说,所述谐振电路包括第一电极、第二电极、第一外接端子及第二外接端子,所述第一外接端子与第二外接端子均设置于座体,所述石英晶体包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面,所述第一电极设置于所述第一表面且与该第一外接端子电性连接,所述第二电极设置于所述第二表面且与该第二外接端子电性连接。
所述谐振电路还包括第一导电引线及第二导电引线,所述第一导电引线一端连接第一电极而另一端连接该第一外接端子,所述第二导电引线一端连接第二电极而另一端连接该第二外接端子。
所述第一电极为形成于所述第一表面的金属薄膜,该第一导电引线与该第一电极通过导电胶连接。
所述第二电极为形成于所述第二表面的金属薄膜,该第二导电引线与该第二电极通过导电胶连接。
本实用新型采用所述技术方案,其有益的技术效果在于:1)本实用新型的石英晶体谐振器,所述包覆体与所述座体之间通过粘胶层固定密封,粘胶层在石英晶体在座体上组装好后,包覆体与座体在加热的条件下通过环氧树脂封胶所形成的粘胶层粘合在一起,如此即可完成石英晶体谐振器的组装,操作简单,极大提高了石英晶体谐振器的制作效率,同时降低了石英晶体谐振器的制作成本;2)本实用新型的石英晶体谐振器,所述包覆体与所述座体之间通过粘胶层固定密封,所述粘胶层具有更好的密封性,可防止外界杂质进入石英晶体谐振器内而影响石英晶体的工作,从而使本发明的石英晶体谐振器具有较高的使用可靠性。
附图说明
图1是本实用新型石英晶体谐振器的结构示意图。
图2是本实用新型石英晶体谐振器的移除包覆体后的电路示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步的说明。
请一并参阅图1与2,其为本实用新型较佳实施例一的石英晶体谐振器10。石英晶体谐振器10可为一表面贴装型谐振器,其包括绝缘的座体11、绝缘的包覆体17及石英晶体19。所述石英晶体19安放在所述座体11上,所述石英晶体19连接谐振电路,所述包覆体17罩设在所述石英晶体19外部。所述包覆体17与所述座体11之间通过粘胶层33固定密封。
本实施方式中,所述座体11为平板状印刷电路板(PCB),石英晶体19位于平板状座体11上。
作为本实用新型座体11的另一种实施方式,所述座体11为平板状环氧酚醛树脂体。
所述包覆体17开设有收容石英晶体的收容腔111,所述石英晶体19安装在包覆体17的收容腔111内。
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