[实用新型]一种软性加热薄膜无效
| 申请号： | 200920131994.5 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201523462U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡宜寿;庄镇宏;赖立恭 | 申请（专利权）人： | 蔡宜寿;庄镇宏;赖立恭 |
| 主分类号： | H05B3/36 | 分类号： | H05B3/36 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 中国台湾台中县龙井乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软性 加热 薄膜 | ||
1.一种软性加热薄膜，其特征在于，至少包括：
一软性薄膜基材，其一面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极及第二银胶电极；
一碳素导电膜层，其涂布于软性薄膜基材与第一银胶电极及第二银胶电极表面上；以及
一绝缘层，其涂布于碳素导电膜层上。
2.一种软性加热薄膜，其特征在于，至少包括：
一软性薄膜基材，其上面邻近两侧边上涂布有第一银胶电极及第二银胶电极，下面邻近两侧边上涂布有第三银胶电极及第四银胶电极；
一第一碳素导电膜层，其涂布于软性薄膜基材一侧表面与第一银胶电极及第二银胶电极表面上；
一第二碳素导电膜层，其涂布于软性薄膜基材另一侧表面与第三银胶电极及第四银胶电极表面上；
一第一绝缘层，其涂布于第一碳素导电膜层上方；以及
一第二绝缘层，其涂布于第二碳素导电膜层下方。
3.一种软性加热薄膜，其特征在于，至少包括：
一软性薄膜基材；
一碳素导电膜层，其涂布于软性薄膜基材一侧表面上；
一第一银胶电极及第二银胶电极，其涂布于碳素导电膜层上方邻近两侧边上；以及
一绝缘层，其涂布于碳素导电膜层与第一银胶电极及第二银胶电极表面。
4.一种软性加热薄膜，其特征在于，至少包括：
一软性薄膜基材；
一第一碳素导电膜层，其涂布于软性薄膜基材上方；
一第二碳素导电膜层，其涂布于软性薄膜基材下方；
一第一银胶电极及第二银胶电极，其涂布于第一碳素导电膜层上方邻近两侧边上；
一第三银胶电极及第四银胶电极，其涂布于第二碳素导电膜层下方邻近两侧边上；
一第一绝缘层，其涂布于第一碳素导电膜层与第一银胶电极及第二银胶电极表面上；以及
一第二绝缘层，其涂布于第二碳素导电膜层与第三银胶电极及第四银胶电极表面上。
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