[实用新型]PCB板件的叠板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板件的叠板结构，尤指一种改善PCB板件层压翘曲的叠板结构。

背景技术

PCB板件在层压后会发生翘曲，其是由于内层芯板、铜箔、半固化片的热膨胀不匹配、半固化片本身的残余应力、过程中热压下树脂流动与固化反应、内层芯板图形的不对称以及PCB板件结构不对称等原因造成的有规则或无规则变形，尤其当PCB板件结构不对称(包括板厚不对称、材料不对称、形状不对称)时，PCB板件的翘曲问题会更加严重。

目前的PCB板件的叠板结构主要包括工具板和钢板两部分，工具板作为压合时PCB板件的载体，钢板则起隔离PCB板件的作用。

现有技术在改善PCB板件的层压翘曲主要是从叠板以外的方面进行改善，主要有以下几种：

方法一：下料前烘板：一般150摄氏度6～10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力。该方法虽可改善PCB板件的层压翘曲，但效果不明显，尤其无法改善不对称PCB板件的翘曲问题。

方法二：降低层压时的升温速率；升温速度快会引起压机内的温度差异，温度高的地方先固化，温度低的地方仍处于熔融状态，这样就形成应力，造成翘曲现象。当升温速率较低时，压机内的温度均衡，降低了应力。

方法三：降低层压时的降温速率，由于铜箔、玻璃布及环氧树脂的热膨胀系数的差异，必须采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间松弛残余热应力，特别是固化树脂的玻璃态转化温度附近，应尽可能使用较低的降温速率。

上述方法二和方法三可较好地改善PCB板件的层压翘曲，但无法改善不对称PCB板件的层压翘曲问题，且会增加层压的时间。由于层压是PCB制作过程中的瓶颈工序，层压时间的增加会降低效率。

方法四：在层压后除应力：多层板在完成热压冷压后取出，剪掉或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化。该方法可较好地校正板件的翘曲，但随着时间的增加，板件的翘曲会发生反弹，无法彻底改善翘曲现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可改善PCB板件层压翘曲的叠板结构，尤其可改善不对称PCB板件层压翘曲的PCB板件的叠板结构。

为达到上述目的，本实用新型采用如下结构：一种PCB板件的叠板结构，其中：包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板，所述第一钢板位于PCB板件的两面，所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫，所述硅胶垫位于所述第一钢板与PCB板件之间。

包括至少二离心膜，所述至少二离心膜分别位于所述硅胶垫的两面。

所述PCB板件的两面分别设有硅胶垫。

所述PCB板件的数量为二或二个以上，所述PCB板件之间具有第二钢板。

所述PCB板件上具有凹槽，所述PCB板件具有凹槽的一面与所述硅胶垫之间具有至少一第三钢板。

所述PCB板件的数量为二或二个以上，所述PCB板件之间具有第二钢板，所述第二钢板位于所述PCB板件与所述PCB板件具有凹槽的一面的所述硅胶垫之间。

本实用新型所述的硅胶垫在叠板结构中可缓解热和压力传导，使所述PCB板件两面具有不对称的传热速率，并使所述压力更为均匀，该叠板结构可有效改善PCB板件的翘曲，尤其可改善不对称PCB板件的翘曲现象；

所述离心膜是将硅胶垫与PCB板件或钢板隔离，防止压合后硅胶垫与PCB板件或钢板粘合在一起。

附图说明

图1是本实用新型叠板结构的截面示意图；

图2是本实用新型叠板结构的俯视示意图；

图3是本实用新型PCB板件的叠板结构第一实施例的截面示意图；

图4是本实用新型PCB板件的叠板结构第二实施例的截面示意图；

图5是本实用新型PCB板件的叠板结构第三实施例的截面示意图；

图6是本实用新型PCB板件的叠板结构第四实施例的截面示意图。

具体实施方式

请参考图1和图6所示，本实用新型公开了一种PCB板件的叠板结构，包括二工具板1、二第一钢板2和硅胶垫3，所述第一钢板2位于所述PCB板件的两面，所述二工具板1为层压时PCB板件的载体，且分别位于二所述第一钢板2远离所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫3，所述硅胶垫3位于所述第一钢板2与PCB板件之间，该硅胶垫3可缓解热和压力传导，实现PCB板件两面不对称的传热速率，从而使压力更均匀。