[实用新型]一种节能型LED的散热PCB板无效
| 申请号: | 200920131667.X | 申请日: | 2009-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN201434366Y | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
| 发明(设计)人: | 许富昌 | 申请(专利权)人: | 许富昌 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H05K1/18;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 节能型 led 散热 pcb | ||
技术领域
本实用新型涉及一种节能型LED的散热PCB板,尤其是一种结构简单、具有良好的散热效果的节能型LED的散热PCB板。
背景技术
目前LED灯得到了广泛的运用,新型LED节能灯代替白炽灯和日光灯已是一种发展必然。然而新型节能LED发热比较大,这就需要有良好的散热功能的组件。
目前的LED灯都是按一定规则排列在PCB板,LED灯的脚位穿过PCB板相对应的孔后,用焊盘将其紧固。此种结构的PCB板具有一定的散热效果,但还是有大量的热量无法散发。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种结构简单、具有良好的散热效果的节能型LED的散热PCB板。
本实用新型采用以下技术方案:
一种节能型LED的散热PCB板,其包括PCB板、LED、与LED脚位配合的焊盘,所述LED中与LED芯片接触的铜片端脚位的PCB板表面排列有散热焊盘,所述散热焊盘之间用阻锡膏阻隔。这些焊盘具有良好的散热效果,而且加工简单。
所述散热焊盘排列满整个PCB板表面。焊盘布满整个PCB板表面后能大大增加PCB板的散热能力,使产品更耐用。
与现有方案相比,本节能型LED的散热PCB板优点在于不需要对现有生产工艺进行修改,不增加成本,就可以具有良好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例表面视图;
图2为本实用新型实施例正面视图。
其中:1.PCB板、2.LED、3.散热焊盘。
具体实施方式
以下通过实施例来描述本实用新型,应该指出的是,所列举的实施例不应理解对实用新型的限制。
如图所示:一种节能型LED的散热PCB板,其包括PCB板1、LED2、与LED2脚位配合的焊盘,所述LED中与LED芯片接触的铜片端脚位的PCB板表面排列有散热焊盘,所述散热焊盘之间用阻锡膏阻隔。所述散热焊盘3排列满整个PCB板1背面。这些焊盘具有良好的散热效果,而且加工简单。焊盘布满整个PCB板表面后能大大增加PCB板的散热能力,使产品更耐用。
与现有方案相比,本节能型LED的散热PCB板优点在于不需要对现有生产工艺进行修改,就可以具有良好的散热效果。
显然,上述内容只是为了说明本实用新型的特点,而并非对实用新型的限制,有关技术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于本实用新型的保护范畴。
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