[实用新型]背光模组及使用该背光模组的显示装置有效

专利信息
申请号: 200920131274.9 申请日: 2009-04-30
公开(公告)号: CN201582648U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 孙杨;蔡达维;黄建日 申请(专利权)人: 天马微电子股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/10;F21V21/00;F21V8/00;H05K1/03;G02F1/13357;G02F1/133;F21Y101/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科;舒丽亚
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 背光 模组 使用 显示装置
【说明书】:

技术领域

实用新型是关于一种背光模组,尤指一种可有效固定驱动集成电路晶片及光源的背光模组及使用该背光模组的显示装置。

背景技术

因应目前手持式电子产品轻薄短小的要求,其显示装置上的光源,例如发光二极管(Light Emitting Diode,LED)或者其他点光源,基本都是由一极薄的电源/信号电路板所承接。

一种现有技术所揭示显示装置的立体分解示意图如图1所示,该显示装置1包括一背光模组100、一液晶面板160及一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)170。该背光模组100包括一框架110、一导光板120、一扩散片130、一第一棱镜片140、一第二棱镜片150、三个发光二极管180以及一反射片190。

该框架110具有一容纳部111以及一槽孔112。该导光板120收容于该容纳部111中,该扩散片130、该第一棱镜片140、该第二棱镜片150依次层叠设置在该导光板120与该液晶面板160之间。该反射片190设置于该框架110底部,并相对该导光板120底面设置。该软性印刷电路板170是软性电路板(Flexible Printed CircuitBoard,FPC),其一端电性连接于该液晶面板160。该三个发光二极管180设置于该软性印刷电路板170表面。

该显示装置1组装时,该软性印刷电路板170向下弯折并从框架110的上表面延伸至该框架110的下表面,包覆框架110的槽孔112,并利用双面胶带的粘著作用,使该软性印刷电路板170固定于该框架110上。组装完成后,设置于该软性印刷电路板170上的三个发光二极管180位于该框架110的槽孔112中,且该三个发光元件180与该软性印刷电路板170电性连接,该发光元件180采用侧面发光方式将光线导入导光板120的入光面(未标示)。

此种设计由于该软性印刷电路板170需要反折,该三个发光二极管180仅仅设置于该框架110的槽孔112中,其依靠该软性印刷电路板170的支撑而固定于设定位置。

但是,鉴于该软性印刷电路板170的挺性较低,该挺性较低的软性印刷电路板170势必对该发光二极管180的有效定位造成困难。该软性印刷电路板170易因震动或者撞击引起该发光二极管180错位。因为该发光二极管180射出的光线从该导光板120入光面的适当位置入射,可以有效将该光线导入该导光板120并传输到该液晶面板160,所以当该发光二极管180错位时,会造成入射光线损失,影响该液晶面板160的画面显示品质。

同时,由于该软性印刷电路板170利用胶合方式将电路板与该框架110结合,因此,粘着剂必须够粘以防止该软性印刷电路板170回弹隆起。若是该软性印刷电路板170因电路设计而有较高密度的电路元件时,也对该发光二极管180的焊接布局工作造成困难,使得整体结构复杂,不利于产品的紧凑化发展趋势,降低组装效率,且影响产品良率。

另外,在该背光模组100的驱动过程中,还需要额外设置驱动集成电路晶片以驱动该发光二极管180工作,该驱动集成电路晶片、该发光二极体180等电子元件与该背光模组100是相互分离的独立个体,如此使得该显示装置1整体不够轻薄。

实用新型内容

为克服现有技术的背光模组容易因震动或者撞击引起电子元件错位及电源/信号电路板表面电子元件结构设计复杂,不够轻薄、组装不方便的问题,有必要提供一种有效定位电子元件、结构紧凑、整体轻薄及组装方便的背光模组。

为克服现有技术的显示装置容易因震动或者撞击引起电子元件错位及整体结构不够轻薄的问题,有必要提供一种有效定位电子元件及结构简单轻薄的显示装置。

一种背光模组,其包括一框架、一电源/信号电路板及一驱动集成电路晶片,该驱动集成电路晶片设置在该电源/信号电路板表面,该框架的至少一侧壁设置有一卡槽,该驱动集成电路晶片对应固定收容于该卡槽内。

一种显示装置,其包括一显示面板及一背光模组,该显示面板与该背光模组叠合设置,该背光模组包括一框架、一电源/信号电路板及一驱动集成电路晶片,该驱动集成电路晶片设置在该电源/信号电路板表面,该框架的至少一侧壁设置有一卡槽,该驱动集成电路晶片对应固定收容于该卡槽内。

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