[实用新型]一种大功率LED

说明书

技术领域

本实用新型属于发光装置，尤其涉及一种大功率LED(Light Emitting Diode，发光二极管)。

背景技术

如图1所示，大功率LED包括具有腔体12的载体11，腔体12的底部设置有发光芯片13，并且在腔体12内填充有荧光胶14。目前，大功率LED制作时，采用裸晶--蓝光芯片所发出的蓝光激发腔体12内的荧光胶14，荧光胶14含第一荧光粉141及第二荧光粉142和胶水143，该二种荧光粉为绿色荧光粉和黄色荧光粉，或者为绿色荧光粉和红色荧光粉。通过蓝光激发产生绿光及黄光，或者产生绿光和红光，经腔体12壁面反射及界面反射后与蓝光混合后，生成白光。

荧光胶14是通过点胶机注入腔体中，蓝光芯片发光时，正面光能大，侧面光能小，所以根本的问题是发光颜色不均匀，易生成黄圈；同时周边荧光粉吸光严重，导致亮度下降。

另一种点荧光胶的技术是，直接在芯片13上方点荧光胶14，在腔室中点透明胶，但因荧光胶粘稠度变化及点胶精度控制困难等问题，荧光胶很难均匀地覆盖在芯片表面，同样导致颜色不均匀等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种发光颜色均匀的大功率LED。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种大功率LED，包括具有腔体的载体，所述腔体的底部设置有发光芯片，于所述发光芯片的上方设置填充有荧光体的承载体，所述荧光体均匀覆盖于所述发光芯片上，且所述荧光体与发光芯片之间具有间距，所述腔体内填充有透明胶体。

由于荧光体与发光芯片之间具有一定间距，发光芯片工作发热后，热量对荧光体的影响减少，因此与荧光体直接覆盖在发光芯片上相比，本技术方案制造的大功率LED亮度衰减小，发光颜色更加均匀。

附图说明

图1是现有技术提供的一种大功率LED的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种大功率LED的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图2，本实用新型实施例提供一种大功率LED，包括具有腔体22的载体21，腔体22的底部设置有发光芯片23，于发光芯片23的上方设置填充有荧光体24的承载体25，荧光体24由荧光粉与胶水组成均匀覆盖于发光芯片23周围，且荧光体24与发光芯片23之间具有间距，于腔体22内填充有透明胶体26。

具体地，承载体25可以由玻璃、或者硅胶、或者硅树脂制成，其形状为方形、圆形或者其他形状。于承载体25上开设有空腔251，使承载体25的周缘形成凸缘。

空腔251尺寸比发光芯片23的单边长0.2mm～0.5mm，使空腔251能够容纳发光芯片23的大小。而空腔251的深度为0.15mm～0.4mm，承载体25倒扣于发光芯片23上方后，使发光芯片23能够延伸于空腔251内与荧光体24连接。

空腔251的腔底平整，在空腔251内注入荧光体24后，荧光体24能够表面平整，使LED发光均匀，解决了现有技术中的“黄圈”问题。

上述承载体25通过模具注塑生成连片，以方便自动化设备注入荧光体24。

承载体25内的荧光体24的制作过程是：将承载体25的空腔251朝上，承载体25被排列整齐后固定，采用自动化注胶设备，将已搅拌均匀的荧光胶(硅胶与荧光粉组成)依次适量点胶注入承载体25的空腔251中，注入完成后静置10分钟至30分钟，用85度～110度烘烤20分钟～40分钟，使荧光胶体并不完全烤干，使其具有粘性，通过剥离成单独颗粒后，将空腔251朝下放置，并整齐排列于离心纸上，采用自动固晶机将腔体中填充有荧光体24的承载体25放置于发光芯片23上方，荧光体24表面向着发光芯片23上方，依靠荧光体24的粘性，将之固定在发光芯片23上方。之后在腔体22内注入透明胶体26烘烤干后，即做成成品。

其中，腔体22内填充的透明胶体26可以为透明硅胶或硅树脂。