[实用新型]一种宽带校准网络

说明书

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，尤其涉及一种宽带校准网络。

背景技术

随着移动通信技术的发展，以通信宽带技术为代表的3G技术的发展日新月异。从移动通信技术的发展趋势看，用户数量不断增加，业务类型也趋于多样化，制约移动通信发展的瓶颈之一就是频率资源，3G智能天线技术是解决频率资源复用的技术之一。

智能天线技术有效提高了系统的容量，降低了干扰，提高了频谱利用率，是3G区别2G的关键技术之一。目前TD-SCDMA技术的研究方向之一是TD-SCDMA和LTE(Long Term Evolution，长期演进)技术的结合，以提高TD系统的容量。基于TD-SCDMA的LTE技术要求智能天线必须包含A、B、C三频段，天线系统中的校准网络要满足频段要求。

目前使用的校准网络，一种是以孔耦合技术为基础的功分耦合网络，另一种是以偶模耦合为基础的功分耦合网络。以孔耦合技术为基础的校准网络结构比较复杂，要实现宽带，体积会更大更复杂。以偶模耦合为基础的校准网络虽然结构比较简单，但是要实现宽带，体积和结构也比较复杂，而且受制于材料的特性和加工精度。以上两种校准网络从结构、性能、加工工艺技术上都难以满足宽带要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种在结构和加工工艺简单的前提下实现性能上的宽带要求的宽带校准网络。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种宽带校准网络，包括一双面印刷电路板，以及覆盖在所述印刷电路板其中一面上的金属接地平面；在所述印刷电路板的另一面上印制有一组或多组校准单元，所述校准单元包括有耦合单元以及威尔金森功分单元，所述威尔金森功分单元与所述耦合单元的第一个端口连接；所述耦合单元包括有一组或多组分支线耦合电桥单元。

所述威尔金森功分单元之间连接有隔离电阻。

所述分支线耦合电桥单元为末端直流接地的分支线耦合电桥单元。

所述分支线耦合电桥单元为末端开路的分支线耦合电桥单元。

所述分支线耦合电桥单元为多枝节级联。

所述分支线耦合电桥单元为空气微带线、介质微带线或者带状线分支线耦合电桥单元。

所述耦合单元的第三个端口与天线端口连接，所述天线端口与天线馈电网络连接。

在所述印刷电路板上印制悬浮微带分支线耦合电桥单元，或者在印刷电路板上印制倒置微带分支线耦合电桥单元，或者是空气介质金属板导带的微带分支线耦合电桥单元。

所述分支线耦合电桥单元的末端与地面之间通过负载电阻连接接地。

所述耦合单元的第二个端口连接有负载。

在本实用新型中，采用分支线耦合电桥单元及威尔金森功分单元构成的校准单元，从而使宽带校准网络在结构和加工工艺简单的前提下实现性能上的宽带要求，具有强方向性，降低了阵列单元(天线线阵)对整机端口校准的影响，从而保证了系统ROA矢量特征的精度，且满足LTE技术对TD-SCDMA天线的宽带要求，实现TD-SCDMA和LTE的结合，提高TD系统的容量。

附图说明

图1是本实用新型提供的宽带校准网络的结构示意图。

图2是本实用新型提供的校准单元的结构示意图。

图3及图4是本实用新型提供的分支线耦合电桥单元的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，为本实用新型实施例提供的宽带校准网络，该宽带校准网络包括：一双面PCB(printed circuit board，印刷电路板)(图中未标示)、覆盖在所述印刷电路板其中一面上的金属接地平面(图中未标示)；在所述印刷电路板的另一面上印制有一组或多组校准单元，如图2所示，所述校准单元包括有耦合单元10以及威尔金森功分单元20，所述威尔金森功分单元20与所述耦合单元10的第一个端口连接。所述威尔金森功分单元20之间连接有隔离电阻，其对威尔金森功分单元20之间起到隔离作用。