[实用新型]全球定位系统接收机无效

专利信息
申请号: 200920130810.3 申请日: 2009-04-13
公开(公告)号: CN201392396Y 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 肖鹏;陈树华 申请(专利权)人: 深圳市海威讯科技有限公司
主分类号: G01S1/02 分类号: G01S1/02;G01S5/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 曾旻辉
地址: 518000广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 全球定位系统 接收机
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及卫星定位技术领域,更具体地说,涉及一种全球定位系统接收机。

【背景技术】

全球定位系统(Global Positioning System,简称“GPS”)的导航应用现已逐步走向成熟。而GPS接收机用于捕获跟踪的卫星信号,并测量天线至卫星的伪距离和距离的变化率,解调出卫星轨道参数等数据,以及根据这些数据计算出用户的位置信息。片上系统(System on Chip,简称“SOC”)又称为单系统芯片,是指在集成电路芯片上实现复杂的电子系统,因此它是信息系统核心的芯片集成。

随着单片微波集成电路、微带滤波器、声表面波滤波器技术的成熟和电路制作工艺的进步,GPS射频前端的集成度大大提高,现已集成了低噪声放大器(Low Noise Amplifier,简称“LNA”)、温补晶振(Temperature Compensate X′talOscillator,简称“TCXO”)和滤波器的射频前端芯片,射频芯片(即射频前端芯片)用于将接收到的射频信号转换为数字信号。而对于GPS的数字信号处理部分,通常将数字信号传送给基带芯片,由基带芯片进行数字信号处理,再将数字信号处理的结果传送到处理器芯片进行定位计算。由于基带处理过程采用两块芯片实现,使得GPS在各种产品的应用中均需增加两块芯片,且每块芯片采用单独的内部存储器,因此现有的GPS接收机制作成本高。

【实用新型内容】

基于此,有必要提供一种能降低成本的全球定位系统接收机。

所述全球定位系统接收机,包括电源模块、接收射频信号的天线、与所述天线连接并将所述射频信号转换为数字信号的射频芯片,还包括与所述射频芯片连接并对所述数字信号进行基带处理、以及根据所述基带处理结果进行定位计算以得到位置信息的集成芯片,所述电源模块与所述射频芯片及集成芯片相连以提供电源。

优选地,所述集成芯片包括对所述数字信号进行载波剥离和码剥离及对码剥离后的数据进行积分的基带处理单元、以及与所述基带处理单元相连并根据所述积分得到的结果产生载波相位增量及码相位增量的中央处理单元。

进一步优选地,所述集成芯片包括与所述基带处理单元及中央处理单元相连并存储所述积分得到的结果的内部存储器。

优选地,还包括与所述基带处理单元及中央处理单元相连并存储所述积分得到的结果的外部存储器。

优选地,所述基带处理单元包括根据所述载波相位增量产生复现的载波信号的载波数控振荡器,以及与所述载波数控振荡器相连并与所述复现的载波信号相关以产生同相和正交相采用数据的正弦及余弦函数生成器。

进一步优选地,所述基带处理单元还包括根据所述码相位增量产生复现码的码数控振荡器、码发生器、分别与所述码数控振荡器、码发生器相连的移位寄存器,以及与所述移位寄存器相连并将复现码分别与所述同相和正交相采样数据相关的相关器。

优选地,还包括与所述射频芯片相连并将所述位置信息传送到外部设备的外设接口单元。

上述全球定位系统接收机,将现有的基带芯片及处理器芯片集成到一块集成芯片上,射频芯片转换后的数字信号由集成芯片来实现基带处理及定位计算,减少了芯片的尺寸,降低了制作成本。

【附图说明】

图1是一个实施例中全球定位系统接收机的结构示意图;

图2是一个实施例中集成芯片的内部结构示意图;

图3是一个实施例中集成芯片对数字信号进行基带处理的过程示意图;

图4是一个实施例中基带处理单元实现载波剥离及码剥离的示意图;

图5是一个实施例中中央处理单元实现码和载波跟踪环的示意图。

【具体实施方式】

图1示出了一个实施例中的全球定位系统接收机,该接收机包括天线1、射频芯片2、集成芯片3及外设接口单元4,其中:

天线1用于接收射频信号,即视界内的所有卫星的GPS射频信号,可采用半球形增益覆盖的右旋圆极化天线。

射频芯片2与天线1连接,用于将接收到的射频信号转换为数字信号。射频芯片2可采用现有常规的射频芯片实现,其内部可设置低噪声前置放大器,射频信号经低噪声前置放大器放大,被放大的射频信号可被来自本地振荡器的混频信号下变频到中频,然后进行模拟信号到数字信号的转换以及自动增益控制即产生数字信号。

集成芯片3与射频芯片2连接并对数字信号进行基带处理,以及根据基带处理结果进行定位计算,得到位置信息。

外设接口单元4与集成芯片3相连,用于将位置信息传送到外部设备。

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