[实用新型]一种移动终端的SIM卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信领域，尤其涉及一种移动终端的SIM卡座。

背景技术

随着移动通信的发展，手机，PDA等移动终端已成为人们日常生活中不可或缺的必需品，同时，人们对移动终端从性能到外观的要求也越来越高。在这种情况下轻薄的移动终端产品大行其道，移动终端产品的厚度越薄越能获得消费者的青睐。机卡分离的移动终端中的SIM卡座成为制约移动终端厚度的一个重要因素。SIM卡座包括卡座体和卡槽体，所述卡槽体位于移动终端主板的上表面，可装设SIM卡，所述卡座体具有多个固定脚。

目前的SIM卡座的卡座体是直接焊接加设在移动终端的主板的上表面，参考图1至图3，图1示出了现有的SIM卡座未装配SIM卡时的示意图；1为主板，3为卡槽体，4为卡座体；安装SIM卡2后，SIM卡座的结构如图2所示；这样该SIM卡座和移动终端的主板在厚度上是相互叠加的(如图3所示)，这同时也增加了移动终端的厚度。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种可以减少移动终端厚度的SIM卡座。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种移动终端的SIM卡座，包括卡座体和卡槽体，所述卡槽体位于移动终端主板的上表面，可装设SIM卡，所述卡座体具有多个固定脚；其特征在于，

所述移动终端的主板上设有用于容置卡座体的空间，

所述卡座体容置在该空间内，所述卡座体的多个固定脚固定在主板的下表面。

本实用新型提出的技术方案具有以下优点：在本实用新型的技术方案中，因为SIM卡座的卡座体容置在移动终端主板上开设的空间内，SIM卡座和终端产品的主板在厚度上不是相互叠加的，因此能有效降低终端产品的厚度。

附图说明

图1为现有的SIM卡座未装配SIM卡时的示意图；

图2为图1的SIM卡座装配SIM卡后的示意图；

图3为图2的SIM卡座的剖面结构的示意图；

图4为本实用新型一种较佳实施例中SIM卡座未装配SIM卡时的示意图；

图5为图4中主板结构示意图；

图6为图4中卡座体结构示意图；

图7为图4中卡槽体结构示意图；

图8为图4中SIM卡座的仰视结构示意图；

图9为图4中的SIM卡座装配SIM卡后的示意图；

图10为本实用新型一种较佳实施例的SIM卡座的剖面结构示意图；

图11为本实用新型一种较佳实施例的SIM卡座的剖面结构示意图；

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件，或者，自始至终相同或类似的标号表示具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

在本实用新型的具体实施方式中公开了一种SIM卡座，适用于移动通信领域，特别是应用在如手机或PDA等移动终端的SIM卡座。本领域技术人员在实施本实用新型时，也可以根据所应用的电子产品对SIM卡座的卡槽体结构或卡座体结构进行适应性修改。本实用新型以手机为具体实施例进行描述，所述具体实施例的描述只是出于示例的目的，而并不能认为是对本实用新型的保护范围的限制。

作为一种具体实施例，请参考图4、5、6、7、8、9，一种移动终端的SIM卡座，包括卡座体4(如图6所示)和卡槽体3(如图7所示)，所述卡槽体3位于移动终端主板1的上表面，可装设SIM卡2，所述卡座体4具有多个固定脚5；如图5所示，所述移动终端的主板1上设有用于容置卡座体4的空间，所述卡座体4容置在该空间内，所述卡座体4的多个固定脚5固定在主板1的下表面。

如图6所示，所述卡座体4具有两排导电触片，其中卡座体4的第一排导电触片与主板1的电路电气连接，第二排导电触片与SIM卡2电气连接。所述卡座体4焊接在主板上，图8示出了各部件装备好后的SIM卡座的仰视图。图9示出了SIM卡座装配SIM卡后的结构。

其中，卡座体4的多个固定脚5与主板1上的焊接点焊接固定。

在一实施例中，如图10的SIM卡座的剖面结构示意图所示，卡槽体3直接焊接在主板1的上表面上。

在一实施例中，如图11的SIM卡座的剖面结构示意图所示，卡槽体3与卡座体4为一整体结构。

其中，卡槽体3也可以根据需求做成其他形式。