[实用新型]一种新型钨电极无效

专利信息
申请号: 200920129381.8 申请日: 2009-01-13
公开(公告)号: CN201352545Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 陈绍鸿;郑源泉 申请(专利权)人: 潮州市三江电子有限公司
主分类号: H01J61/073 分类号: H01J61/073
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515646广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 电极
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及到一种灯用钨电极,尤其涉及到一种具有镍膜层的新型钨电极。

背景技术

钨电极是一类广泛用于氩弧焊、等离子体焊接、喷涂、切割技术和冶金工业中的关键热源材料,钨电极是高强度气体放电灯的重要部件,按功能可以分为阴极和阳极,阴极的作用是在一定工作温度下发射电子。而阳极的作用是收集电子。在交流电源上,灯电极既是阴极,又是阳极,它在正半周的场合起阳极作用,在负半周场合起阴极作用,故将交流放电灯的电极统称为阴极。高强度气体放电灯的寿命与作为阴极的性能密切相关,目前灯用电极一般都是钨电极,而随着技术的不断发展以及使用者的不同需要,出现了钨镍电极,其结构如图1、图2所示:电极的一端是钨棒(10),另一端是镍棒(60),钨棒和镍棒相焊接(70),其制作方法及主要工艺流程如下:1)、冲剪要求尺寸的镍棒,并进行喷砂处理以提高表面粗糙度,同时使两端头较圆润。2)、镍棒化学除油及超声波清洗,然后于(120±10)℃烘箱烘干,时间1h,冷却备用。3)、采用专用碰焊机,设置合适的碰焊参数,使钨棒的一端与镍棒的一端紧密焊接在一起。4)、按相关标准检测外观、尺寸及焊锡润湿性能。5)、检测合格后,采用专用夹具及烧结炉进行玻璃封装及焊接电导线,从而形成所需的灯用钨电极。

上述钨镍电极有以下一些不足之处:因为在其生产过程中需要同时进行冲剪、喷砂及清洗处理镍棒和钨棒2种金属,并且必须采用碰焊机逐个进行碰焊,材料成本及加工成本非常高,而且效率也较低。

造成这些缺点的原因:作为焊接端的镍也采用冲剪加工的镍棒,并采用碰焊的工艺,不仅浪费了较多的金属镍,而且加工成本也较高,生产效率也较低,从而造成整体生产成本极高。

基于上述现有钨电极的不足之处,本发明人设计了本实用新型“一种新型钨电极”。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是:提供一种具有镍膜层的新型钨电极。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种新型钨电极,包括电极基体,所述的电极基体为表面经过喷砂处理的钨棒,钨棒包括左端部和右端部,右端部电镀或烧结有一镍膜层,于镍膜层和钨棒左端部之间外侧包覆有玻璃封接层。所述的镍膜层焊接设有导电线。在经机加工、喷砂及后处理的钨棒局部表面,通过印刷或粘涂等方法,并通过高温气氛保护烧结,形成一层厚度均匀、锡焊料润湿性能优良、与钨表面结合良好的镍膜层,能够经受1000℃以下的玻璃封装过程,并实现与电导线的良好焊接,应用于灯电极的制作。

本实用新型的制备流程是:1)、首先冲剪要求尺寸的钨棒,并进行喷砂处理以提高表面粗糙度,同时使两端头较圆润。2)、钨棒化学除油及超声波清洗,然后于(120±10)℃烘箱烘干,时间1h,冷却备用。3)、配制镍金属浆料,控制粘度100~300Kcps(25℃)。4)、将钨棒以一定的间距独立、均匀地固定在专用模板上。5)、采用印刷或沾涂等方法,按规定要求的尺寸控制,将镍金属浆均匀地覆盖在钨棒上,然后于(120±10)℃烘干40~80min。6)、然后将其放入N2/H2混合气保护的气氛炉进行烧结,得到一层厚度均匀、锡焊料润湿性能优良与钨表面结合良好的镍膜层。7)、按相关标准检测外观、尺寸及焊锡润湿性能。8)、检测合格后,采用专用夹具及烧结炉进行玻璃封装及焊接电导线,从而形成所需的灯用钨电极。

本实用新型一种新型钨电极的有益效果是:

采用钨棒局部镀(或烧结)镍形成焊接电极的工艺取代原来钨棒与镍棒碰焊形成电极的工艺,在保证产品各方面性能的前提下,减少金属镍的耗用,降低材料及加工成本,并提高了生产效率,使生产成本不到原来的50%。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有钨镍电极的整体结构左视图;

图2是图1的A-A剖视图;

图3是本实用新型实施例一的整体结构左视图;

图4是本实用新型实施例一的整体结构正视图;

图5是图3的B-B剖视图;

图6是本实用新型实施例二的整体结构左视图;

图7是本实用新型实施例二的整体结构正视图;

图8是图6的C-C剖视图。

附图标记说明:

10、钨棒   20、镍膜层 30、玻璃封接层

40、导电线 50、喷砂面 60、镍棒

70、焊接面

具体实施方式

参照图3至图8,本实用新型是这样实施的:

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