[实用新型]微沟道LED芯片冷阱印刷电路板有效
| 申请号： | 200920129014.8 | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201490219U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 潘佩昌 | 申请（专利权）人： | 潘佩昌 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H05K1/00;H01L21/203;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 沟道 led 芯片 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种微沟道LED芯片冷阱印刷电路板，由金属导电层(1)附着在陶瓷基板(2)上形成的第一层[(1)+(2)]、第二层微沟槽金属板(3)、第三层便于外部焊接的金属箔层(4)，自上而下顺序平行放置，层间用粘合剂粘合、固化构成的微沟道LED芯片冷阱印刷电路板，其特征在于：第一层[(1)+(2)]的陶瓷基板(2)下表面与第二层微沟槽金属板(3)上表面之间粘接后，形成的多个平行的沟槽(6)；第三金属箔层(4)与第二层微沟槽金属板(3)的每一微沟槽(6)两端各有垂直通孔(5)、(7)构成的倒“U”型微沟道。
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