[实用新型]匹配分离式声光器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种激光系统用的声光器件，具体指匹配分离式声光器件，匹配元件与声光介质不在同一个外壳内。

背景技术

激光装置(如激光照排机、激光划片机、激光打标机等)的声光器件，如声光调制器、声光Q开关、声光滤光器、声光移频器等，都是由声光介质、换能器、表电极、匹配元件和外壳等组成，匹配元件、换能器、表电极和声光介质都是放置在同一个外壳内。匹配元件的作用是将器件的阻抗调节到最佳状态(典型值是50Ω)，它主要由电感和电容组成。为了便于声光器件的阻抗调节，电感普遍采用由铜丝制造的漆包线或镀银丝绕制的线圈(即自制电感)，通过改变漆包线或镀银丝直径的大小、线圈的直径、线圈的匝数和疏密就能达到调节电感大小的目的，这种调节是无级调节，操作起来非常方便，缺点是占用空间较多。

对于部分激光装置如计算机直接制版(CTP，Computer-to-plate)需要使用多路声光调制器。多路声光调制器是在一个声光介质上制造多个独立工作的声光调制器，为了让独立工作的声光调制器相互间影响最小，同时使每个独立工作的声光调制器衍射效率最高，必须给每个通道的声光调制器进行单独匹配。这就必须给每个单独匹配的匹配元件找个放置的空间，并能便于操作。目前的办法是将匹配元件和声光介质放置在同一个外壳内。由于每组独立的匹配元件都要占用一定的空间，随着通道数的增加，匹配元件占用的空间越来越大，器件外壳的体积也就跟着增加，这给系统的光路设计带来了一定的难度，并限制了多路声光调制器通道数的增加。其它多路声光器件也存在这样的问题。

另外，声光器件长期工作后，声光器件的性能可能发生变化，这时就需要通过调整匹配元件的参数提升声光器件的性能。传统方法是将声光器件从系统中取出，调整匹配元件的参数后再装入系统中，重新调整系统的光路，恢复系统性能，非常繁琐，不管是单路还是多路，都存在这样的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型的目的是提供一种能够降低声光器件体积、便于维护的匹配分离式声光器件。

本实用新型的目的是这样实现的：匹配分离式声光器件，包括换能器、声光介质、器件外壳和匹配元件，匹配元件依次与对应的印制板、金丝和表电极连接，印制板、金丝、表电极、换能器和声光介质设于器件外壳内，其特征在于：匹配元件设置于与器件外壳独立的匹配盒内。

所述匹配元件的两端分别连接高频插座，两端的高频插座固定安装在匹配盒上，其中一端的高频插座依次通过高频连接器和高频电缆线与印制板连接。

所述高频电缆线长度为500mm～1800mm。

相比现有技术，本实用新型具有如下优点：

1、与现有的多路声光器件相比，匹配元件不再安装于声光介质的器件外壳内，匹配元件位于独立的匹配盒内，由高频电缆线将匹配盒与器件外壳连接起来，这样大幅降低了声光器件的体积，便于系统的光路设计，对多路声光器件通道数的增加没有影响。

2、在系统维护时，调试声光器件的性能更加方便。采用匹配分离式声光器件，在维护时不必再将声光器件从系统中取出，只要调整匹配盒内的匹配元件即可，这种方式因为不动声光器件也就不动光路系统，大大方便了系统的维护。

附图说明

图1-本实用新型结构示意图；

图2-本实用新型多路声光调制器工作示意图。

图中，1-SMA高频插座，2-匹配元件，3-匹配盒，4-SSMA高频插座，5-高频连接器，6-高频电缆线，7-印制板，8-金丝，9-表电极，10-换能器，11-声光介质，12-器件外壳。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

本实用新型声光器件与现有声光器件相比，主要改进点在于匹配元件不再与声光介质设置于同一个外壳内，而是将匹配元件设置于与安装声光介质的器件外壳独立的匹配盒内。本改进既可适用于单路，也可适用于多路，对于单路来说，这样的改进便于系统维护；对于多路来说，这样的改进不但便于系统维护，还降低了声光器件的体积，便于系统的光路设计。