[实用新型]F接栓绝缘体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能够使电子调谐器的回流焊接温度提高到245℃以上的电子调谐器信号输入的F接栓绝缘体，属电子调谐器接插件制造领域。

背景技术

目前，F接栓绝缘体在结构设计上，绝缘体A与绝缘体B接合面呈平面结合7，见附图4。其不足之处：绝缘体A与绝缘体B相接处无法形成密封结合，经高温后，其绝缘体表面产生活化，无法通过1500伏的耐电压测试，在达到1400伏时，其绝缘体即被击穿，击穿部位在绝缘体A与绝缘体B接合处，造成F接栓绝缘体无法达到行业标准，不能使用。

发明内容

设计目的：避免背景技术中的不足之处，设计一种使F接栓绝缘体仍经245℃高温后能达到和超过行业标准×的F接栓绝缘体。

设计方案：为了实现上述设计目的。F接栓绝缘体中的A体和B体接合处呈凹凸密封插接配合，是本实用新型的主要技术特征。这样做的目的在于：F接栓绝缘体中的A体和B体的接合处呈凹凸插接配合，不仅加大了A体和B体的密封接合面，更重要的是密封强度高，它能够有效地隔绝空气，使A体和B体的密封接合面不会产生活化，能够承受2000伏以上的耐电压测试。

技术方案：F接栓绝缘体，它包括F接栓体，所述F接栓绝缘体中的A体和B体接合处呈凹凸密封插接配合。

本实用新型与背景技术相比，由于F接栓绝缘体中的A体和B体接合处呈凹凸密封插接配合，不仅极大地提高了F接栓绝缘体中的A体和B体接合处的密封强度，而且从根本上避免了A体和B体接合处易被活化的不足，从而使F接栓绝缘体中的A体和B体密封接合处能够承受2000伏以上的耐电压测试，达到和超过行业标准。

附图说明

图1是F接栓绝缘体的剖视结构示意图。

图2是B体的结构示意图。

图3是A体的结构示意图。

图4是背景技术的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：参照附图1～4。F接栓绝缘体，它包括F接栓体1，所述F接栓绝缘体中的A体3和B体2接合处呈凹凸密封插接配合4。所述A体与B体的接合处呈外凸内凹台阶状结构5，B体与A体的接合处呈外凹内凸台阶状结构6。

实施例2：在实施例1的基础上，所述A体与B体的接合处呈外凹内凸台阶状结构，B体与A体的接合处呈外凸内凹台阶状结构.

需要理解到的是：上述实施例虽然对本实用新型作了比较详细的文字描述，但是这些文字描述，只是对本实用新型设计思路的简单文字描述，而不是对本实用新型设计思路的限制，任何不超出本实用新型设计思路的组合、增加或修改，均落入本实用新型的保护范围内。