[实用新型]LED照明装置及其散热结构

权利要求书

1.一种LED照明装置，其特征是：包括，保护盖板(2)、由LED基板(3)或称印刷电路板和LED颗粒(4)构成的LED发光模块、以及透光板(5)组合成为灯具(6)，并与电源连接，照明装置固定在连接板(1)上，

所述的透光板(5)和所述的保护盖板(2)构成一盒体式结构，中间固定布置LED基板(3)；

所述的LED发光模块作为发光体，单颗LED颗粒(4)的工作电压是2.8～4V，工作电流是15～100mA；

所述的LED颗粒(4)为每3～10颗串联成一组LED，至少一组以上相互并联组成一照明光源，并焊固在LED基板(3)上，

所述的电源为工作电压为24V的恒流电源，提供给各组的LED供电；

所述的LED发光模块，发光效率达到50lm/W以上；

在所述透光板(5)出光壁内侧贴散光膜形成散光层，而透光板(5)的围壁内侧有反射层；LED发光模块发出的光线，经过透光板(5)散光处理后，能均匀柔和地射向需要照明的方向。

2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征是：所述透光板(5)采用透明材料一次成型为一体式灯罩形状，或者是多块透明材料粘接成灯罩形状，其截面为凹字形，出光壁相对的方向为凹形的缺口处，出光壁内侧贴高透过率的散光膜，形成散光层，透过效率高于90％。

3.根据权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征是：所述透光板(5)的围壁内壁面上有反射层，反射层为镜面涂层，或锡箔纸，或喷反光漆。

4.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征是：所述的保护盖板(2)上均匀分布有散热通孔(21)，散热通孔(21)的形状是条形孔、或圆形孔。

5.根据权利要求1或4所述的LED照明装置，其特征是：在所述的保护盖板(2)的一侧面的中下部设有一通孔或凹槽(22)，供导线穿过与电源连接。

6.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征是：所述的LED基板(3)与保护盖板(2)顶面的距离为5～20mm。

7.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征是：所述的保护盖板(2)、基板(3)、透光板(5)的形状基本一致，为扇形、或矩形，或方形。

8.一种散热结构，适用于权利要求1所述LED照明装置，其特征是：由基板(3)、LED颗粒(4)、和基板(3)正反两面的覆铜或者覆铝(6)构成，所述的覆铜或者覆铝(6)为大块覆铜或者覆铝，它代替原导线与电源连接，LED产生的热量通过覆铜或者覆铝(6)及其布置在基板(3)和覆铜或者覆铝(6)上的小通孔(7)快速散发出，其中：

所述的小通孔(7)直径为0.6～1.5mm，两个相临通孔的中心距为1～3.5mm，

LED产生的热量通过小通孔(7)和基板(3)以及覆铜或者覆铝(6)快速传导散热出去。

9.根据权利要求8所述的一种散热结构，其特征是：所述的基板(3)为树脂板，或者是铝合金板，所述基板(3)为树脂板时，适用于小功率LED；所述的基板(3)为铝合金板时，适用于大功率LED用。

10.根据权利要求8或9所述的一种散热结构，其特征是：所述的覆铜或者覆铝(6)上有0.1～0.6mm的绝缘间隙，用于在电路板中进行绝缘。