[实用新型]一种封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在封装三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，特别是涉及一种在封装T0220F外形三极管产品时所用的承载三极管芯片的引线框架。

背景技术

封装三极管产品时，其引线框架作为半导体芯片的载体，借助于键合铝丝线实现半导体芯片内部电气连接，形成电气回路的关键结构件，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用。

现用于封装普通类型的三极管产品时的引线框架，一般只包括金属底板，该金属底板上连接有外接引线端子，并且该金属底板具有用于粘接三极管芯片的粘片区，三极管芯片的背面则直接粘接在金属底板的粘片区上。在封装加工时，将三极管芯片的各引线端通过铝丝线键合以后，通过采用特种塑料的封装工艺将三极管塑料封装成型。在这种结构的引线框架中，三极管芯片的背面直接粘接在金属底板上，三极管芯片背面与金属底板之间是导电的，这时可以将作为电极之一的三极管芯片背面的电极通过金属底板，连接的外接引线端子引出。但是，这种结构的引线框架三极管芯片直接粘结在金属底板的粘片区上，粘片区表面没有做任何处理，其散热效果不好，一些大功率的三极管芯片在工作时发热比较严重，采用这种结构的引线框架散热达不到要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种散热效果好的封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：该封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，包括有用于粘贴三极管芯片的金属底板和三个并排设置的外接电极端，这三个外接电极端中第一外接电极端与所述金属底板相电连接，而第二外接电极端与第三外接电极端与所述金属底板之间保持不连接的悬空设置状态，其特征在于：所述金属底板用于粘贴三极管芯片的粘片区表面设置有凹点。

较好的，所述凹点在所述金属底板用于粘贴三极管芯片的粘片区表面上为多个，呈密集点阵型分布。

上述凹点可以通过打标机印制在所述金属底板用于粘贴三极管芯片的粘片区表面上。

再改进，所述金属底板的顶端设置有用于定位的U型开口。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在金属底板上用于粘贴三极管芯片的粘片区表面设置有凹点，使粘贴在布满凹点的粘片区上的三极管芯片工作时产生的热量尽快通过凹点发散出去，达到较好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示的引线框架，在封装T0220F外形三极管产品时用于承载三极管芯片，包括金用于粘贴三极管芯片的金属底板1和三个并排设置的外接电极端11、12、13，这三个外接电极端通过一固定架2固定，这三个外接电极端中第一外接电极端11与金属底板1相电连接，而第二外接电极端12与第三外接电极端13与金属底板1之间保持不连接的悬空设置状态，上述金属底板1用于粘贴三极管芯片的粘片区表面通过打标机印制有多个呈密集点阵型分布的凹点，金属底板1的顶端设置有用于定位的U型开口3。

在对T0220F外形三极管产品进行封装时，将两颗三极管芯片的背面则直接粘接在金属底板1的粘片区表面上，然后通过后续的封装工艺将三极管封装成型。