[实用新型]一种用于电子元器件的纸质载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种包装载体，尤其涉及一种用于电子元器件的纸质载带。

背景技术

由于电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，目前已经发展到了0402甚至到了0201，更小的可以做到01005。在这么小的尺度上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前一般都是用塑料载带作为封装载体，但是在尺寸较大时用塑料载带尚可，在尺寸更小时，塑料载带的生产就非常困难了，其尺寸精度难于保证，因此，用纸质载带作为微型片式电子元件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。其加工工艺是在一条纸质载带上开两排孔，一排是便于自动识别系统识别的定位圆孔，一排为安放片式电子元件的方形孔。而方孔冲穿后封装片式电子元件时需要在载带下封一层热熔胶带，用于固定元件。该热熔胶带经过一定的化学处理而成，增加成本且不利于环保。并且，传统的冲孔纸质载带存在以下问题，首先，方孔冲切过程中存在毛状纤维，对元器件的使用过程会造成卡料，客户在使用过程中需要贴层下胶带才能使用，下胶带会存在粘连产品的问题，其次，成本较高，需要两道工序才能完成，现末打穿纸带只需一道工序，最后，传统的纸质载带在使用完后的纸带上粘有下胶带，很难分解，不利于于环保。如何解决传统纸质载带的上述问题，正是发明人要解决的问题。

发明内容

本实用新型解决了传统冲孔纸质载带卡料、粘连、成本高、不利于环保的问题，提供了一种不卡料、不粘连、成本低、可回收的用于包装

其具体技术方案是：一种用于电子元器件的纸质载带，包括纸带，所述纸带一侧设有一排定位圆孔，所述纸带的另一侧设有一排安放槽。

作为优选，所述安放槽为方形。

作为优选，所述安放槽深度约为所述纸带厚度的30％至50％。

本实用新型采用一次性压制成型，安放槽中毛状纤维被压实，几乎不存在，解决了卡料问题。由于安放槽一段封闭，无需贴封下胶带，也不存在粘料的问题，并且整个过程中没有添加任何附料，可回收后重新制浆，非常环保。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖面图。

具体实施方式

实施例1

下面结合图1、图2对本实用新型实施例1作进一步详细描述：

一种用于电子元器件的纸质载带，包括纸带1，所述纸带1一侧设有一排定位圆孔2，所述纸带1的另一侧设有一排方形安放槽3。所述纸带为抗静电抗氧化的载带专用纸，厚度为0.40mm，所述安放槽厚度为0.13mm。生产过程利用模具生产，使用时将片状电子元器件放入安放槽3，用胶带封贴，即完成封装。