[实用新型]室内照明用大功率发光二极管封装结构

权利要求书

1.室内照明用大功率发光二极管封装结构，包括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片，其特征在于：所述的金属支架上设有一凹槽，凹槽内嵌接有电路板模块，该电路板模块具有正负内引脚和正负外引脚，正负内引脚通过引线与发光二极管芯片相连，电路板模块还具有插接部，所述的正负外引脚设于插接部上。

2.根据权利要求1所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于：电路板模块包括设于反光杯周缘的平板体和垂直连于平板部上的柱体，柱体下端超出导热金属支架下表面而形成插接部，正负内引脚设于平板体上。

3.根据权利要求1所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述的金属支架表面设有镀银层。

4.根据权利要求1至3任一项所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片之间通过串联、并联或者串并联的方式连接。

5.根据权利要求4所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述的金属支架上设有螺孔，金属支架与一散热器紧密螺接。

6.根据权利要求4所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述电路板模块包括塑料件和设于塑料件内的金属片，金属片将正负内引脚和正负外引脚分别相连。