[实用新型]半导体制冷、制热设备和空调无效
| 申请号: | 200920110657.8 | 申请日: | 2009-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN201429270Y | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
| 发明(设计)人: | 高俊岭;冯斌;梁逸笙 | 申请(专利权)人: | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F24F5/00 |
| 代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 | 代理人: | 陈 霁 |
| 地址: | 528306广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 制冷 制热 设备 空调 | ||
1.一种半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述设备包括:
半导体芯片,具有所述半导体芯片通电后制热或者制了的第一端面和第二端面;
分别与所述第一端面和外界进行热交换的第一热交换器,与所述第一端面接合;
与所述第二端面进行热交换的第二热交换器,与所述第二端面接合;
具有与所述第二热交换器中进行热交换的液态工质的工质循环器,与所述第二热交换器相连接;
循环所述工质循环器中的液态工质的水泵,与所述工质循环管相连接。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述工质循环器包括:
工质循环管,与所述第二热交换器相连接;
容纳液态工质和储存能量的储液器,与所述工质循环管相连通,该储液器为开放式储液器。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述第一端面为所述半导体芯片通电后制热的热端,所述第二端面为所述半导体芯片通电后制冷的冷端。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述第一端面为所述半导体芯片通电后制冷的冷端,所述第二端面为所述半导体芯片通电后制热的热端。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述第二热交换器为内置弯曲槽道集热器,或者翅片集热器,或者通道集热器;所述水泵为自吸式水泵。
6.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述设备还包括:为水泵初始启动工作时提供液态工质的水箱,与所述水泵和工质循环器相连接。
7.根据权利要求6所述的半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述水泵和所述水箱为一体设置;或者所述水箱和第二热交换器为一体设置;或者所述水泵、水箱和第二热交换器为一体设置。
8.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述设备还包括:
盛接所述第一热交换器上的凝结水的接水盒,置于所述第一热交换器的下方;
将所述接水盒接的凝结水流入所述工质循环器中的冷凝水管,与所述接水盒和工质循环器相导通。
9.根据权利要求1所述的半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述设备还包括:加快所述第一热交换器与外界的热交换的风扇。
10.一种使用上述任一权利要求所述半导体制冷、制热设备的空调。
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