[实用新型]多功能复合自保温砌块无效

专利信息
申请号: 200920110596.5 申请日: 2009-08-06
公开(公告)号: CN201460003U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 郭向勇;赵霄龙;曹力强;艾明星 申请(专利权)人: 中国建筑科学研究院
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04C1/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多功能 复合 保温 砌块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种建筑砌块,具体涉及一种多功能复合自保温砌块。

背景技术

砌块作为一种应用广泛的优良建筑材料,一般多用于框架结构建筑物的墙体的砌筑。随着建筑技术水平的提高和节能环保理念的提升,人们对墙体的保温性能的要求也不断的提高,现有技术中的砌块由砌块都是由无机材制成,一般是由土或其他材料烧制而成,而这些无机材料的导热系数高,不利于墙体保温。为了能使砌块达到一定的保温、隔音等效果,传统的砌块如图1所示,1′为现有的无机砌块,是将砌块做成中空的,这样可以减少砌块的传热面积,从而达到一定的保温、隔音效果。但是,由于整个砌块还是以无机材料制成,这种砌块只是在一定程度上减小了传热面,而整个砌块的传热系数并没有减小,所以不能有效提高墙体的保温、隔音性能。

发明内容

本实用新型为了解决现有技术中存在的不足,提供了一种保温的效果更好的多功能复合自保温砌块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多功能复合自保温砌块,包括无机砌块,所述无机砌块分为里、外无机砌块,所述里外无机砌块的侧面设有连接凹槽或连接卡槽,所述里、外无机砌块之间通过有机连接件连接。

所述有机连接件形状为工字形,包括连接端和连接桥,所述连接端与所述连接凹槽或连接卡槽插接。

所述的里、外无机砌块形状相同的砌块,一端设有对接凹槽,另一端设有与对接凹槽相插接对接凸块。

所述无机砌块的连接凹槽或连接卡槽为两个或多个,所述有机连接件的个数与所述连接凹槽或连接卡槽个数相同。

所述的有机连接件的连接端与所述连接凹槽或连接卡槽为可拆分连接。

所述的有机连接件的连接端与所述连接凹槽或连接卡槽的连接为浇注连接。

所述的有机连接件的连接桥的纵截面或/和横截面为弧形。

所述的有机材连接件为塑料或导热系数低,强度高的有机材料。

所述的所述里、外无机砌块间填充或浇注有机保温材料或无机保温材料。

与现有技术相比,本实用新型的有机连接件采用塑料等导热系数低、强度高的有机材料,相比现有的无机材料砌块制备,能有效隔断无机材料引起的热桥,降低墙体的传热系数,从而实现墙体的良好保温效果。

同时,有机连接件与里、外无机砌块的可拆分式连接,便于运输,使用时现场安装,可以通过制造和使用连接桥长度不同的有机连接件,实现方便地调节墙体的厚度的目的。

有机连接件的连接桥的纵、横截面为凹弧形截面,两个凹弧截面的弧度可根据墙体的实际受力大小以及有机连接件的材料强度调整,这种结构可以达到节省材料,降低造价的目的.

不同的气候条件对墙体的保温性能的要求不同,本实用新型可以根据墙体的保温性能的要求,通过方便地调节墙体厚度或选择里、外无机砌块间填充的保温材料来控制保温效果。

附图说明

图1为现在技术的无机砌块结构示意图;

图2为本实用新型砌块的结构示意图;

图3为本实用新型设有连接凹槽的无机砌块结构示意图;

图4为本实用新型设有连接卡槽的无机砌块结构示意图;

图5为本实用新型有机连接件的结构示意图;

图6为本实用新型连接桥横截面为弧形的有机连接件结构示意图;

图7为本实用新型连接桥纵截面为弧形的有机连接件结构示意图;

图8为本实用新型组装后填有保温材料的墙体的结构示意图。

图中:1′为现有的无机砌块,1为无机砌块,12为无机砌块的连接凹槽,13为无机砌块的连接卡槽,14为无机砌块的对接凹槽,15为无机砌块的对接凸块,2为有机连接件,21为有机连接件的连接端,22为有机连接件的连接桥,23为横截面为弧形的连接桥,24为纵截面为弧形的连接桥,3为保温材料。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明,但不作为对本实用新型的限定。

参见图1是现有的无机砌块,1′为现有的无机砌块,其特点是将无机砌块做成了中空结构,减少了传热的面积,使墙体达到一定的保温效果。

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