[实用新型]一种集成卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤指一种在一张卡片上集成了一个SIM卡和一个异型附卡的集成卡。

背景技术

现在生产的SIM卡大部分是1张ID-1卡上设置有1张ID-000SIM卡。在这种情况下，ID-1卡上只设置有1张ID-000卡，在用户将ID-000SIM卡掰下之后，剩余的卡基部分则会被丢掉，造成资源浪费和环境污染。

而发卡方为了实现会员、积分等用途，通常还会另外设计制作1张附卡(此附卡根据用途不同可以是会员卡、积分卡、挂饰卡等)，来配合主卡(ID-000SIM卡)的使用。此种情况下又进一步增加了卡片的制作成本，并产生了更多的浪费。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成卡，以解决现有技术中SIM卡和附卡制造及使用过程中存在的利用率低、制作成本高、资源浪费等问题，进而减少了对环境的污染。

一种集成卡，包括：卡基(1)、SIM卡(2)和异型附卡(3)；

所述SIM卡(2)与所述卡基(1)之间设置有SIM卡切痕(4)，便于掰下所述SIM卡(2)；

所述异型附卡(3)和所述卡基(1)之间设置有中间切痕(5)，所述中间切痕(5)根据所述异型附卡(3)的形状设置。

本发明的上述集成卡，所述SIM卡切痕(4)和中间切痕(5)为由铳卡设备在大料合成的所述集成卡的卡体上铳出的切痕；

所述SIM卡(2)封装在所述集成卡卡体上铣出的封装槽中。

本发明的上述集成卡，所述SIM卡切痕(4)和中间切痕(5)为注塑成型所述集成卡时形成的切痕；以及

所述SIM卡(2)封装在所述集成卡卡体注塑成型时形成的封装槽中。

本发明的上述集成卡，所述异型附卡(3)中，包括：内置的芯片；

所述芯片，用于承载通过写卡设备写入的用户的个人化信息。

本发明的上述集成卡，所述异型附卡(3)上，包括：磁条；

所述磁条写磁后，用于承载用户的个人化信息。

本发明的上述集成卡，所述异型附卡(3)位于所述集成卡上除所述SIM卡(2)之外的面积的卡体部分。

本发明的上述集成卡，所述异型附卡(3)的形状包括：

长方形、正方形、圆形、椭圆形、三角形、梯形、多边形、或上述两个或多个的组合。

本发明的上述集成卡，所述异型附卡(3)具有通孔。

本实用新型提供的集成卡，包括：卡基(1)、SIM卡(2)和异型附卡(3)；所述SIM卡(2)与所述卡基(1)之间设置有SIM卡切痕(4)，便于掰下所述SIM卡(2)；所述异型附卡(3)和所述卡基(1)之间设置有中间切痕(5)，所述中间切痕(5)根据所述异型附卡(3)的形状设置。上述集成卡，充分利用了卡片上除SIM卡之外的剩余材料设计附卡，尽可能的提高了卡片材料的利用率，节约了自然资源，减少了浪费，同时降低了SIM卡和附卡的制作成本，减少了环境污染。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中集成卡的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二中集成卡的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种集成卡，实现在一张ID-1卡上集成1张SIM卡(ID-000卡)和1张异型附卡。

实施例一

本实用新型实施例一提供一种集成卡，如图1所示。该集成卡包括：卡基1、SIM卡2和异型附卡3。其中：

SIM卡2与卡基1之间设置有SIM卡切痕4，便于掰下SIM卡2；异型附卡2和卡基1之间设置有中间切痕5。

其中，中间切痕5根据异型附卡3的形状设计。例如：如图1所示，异型附卡3为椭圆形，则中间切痕5与异型附卡3形状相同，也是椭圆形。

上述集成卡的制作可以采用大料合成方式：采用大料合成的方式铳出集成卡的卡体之后，在对SIM卡和异型附卡部分进行制作；或采用注塑成型方式。

(1)采用大料合成方式制作集成卡。即卡体通过普通胶印合层模式产生。

具体包括下列制作过程：

S1：大料印刷并铳出卡体(ID-1卡体)，ID-1卡体的外形确定。

在铳出卡体的同时，可以根据设计的附卡的形状铳出附卡，也就是铳出附卡与卡基之间的中间切痕。不同的附卡形状可以通过设计不同的模具实现。

S2：铣出SIM卡的封装槽。

在卡体的一侧，铣出了SIM卡的一个封装槽。其中，SIM的位置和形状遵循国际标准。

S3：在上述铳出的封装槽处封装SIM卡。