[实用新型]用于零中频或低中频结构的射频收发机校正装置无效
| 申请号: | 200920108127.X | 申请日: | 2009-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN201409128Y | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
| 发明(设计)人: | 刘瑞峰;李卓;王玉花;陈永聪;王文申 | 申请(专利权)人: | 北京朗波芯微技术有限公司 |
| 主分类号: | H04B1/52 | 分类号: | H04B1/52 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚 |
| 地址: | 100084北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 中频 结构 射频 收发 校正 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信领域,具体而言,涉及一种用于零中频或低中频结构的射频收发机校正装置。
背景技术
采用零中频或低中频结构的收发机不需要片外镜像抑制滤波器,功耗和面积小,集成度高,因而受到广泛应用。在这两种结构当中,电容、衬底耦合或基带直流失调等原因会导致载波(即本振)信号进入射频发射机的输出频谱中,这种效应称为载波泄漏(CarrierLeak,简称CL)。载波泄漏会恶化后级电路(功率放大器等)的线性度,导致发射信号星座图原点的偏移。载波发射出去后还会对其他射频前端造成干扰。在CDMA(Code Division Multiple Access,码分多址)系统中,载波泄漏会抬高噪声本底,降低信道的容量。因而需要抑制载波泄漏,以减轻上述不良效应。
在零中频或低中频射频收发机中,载波泄漏信号位于信号频谱之中或者距离信号频带很近,不能利用滤波器加以抑制。提高版图的对称性和增强隔离度有利于抑制载波泄漏,但无法应付环境、温度、工艺不稳定等因素的影响。故对一些输出动态要求较大的系统而言,仅靠上述方法不能满足系统对抑制载波泄漏的要求,需要采取其他措施来进一步校正载波泄漏。
当前的收发机载波泄漏校正方法需要收发机和数字基带芯片(Baseband Processor)协同工作完成校正。这种方法需要数字基带芯片或片外电路协助,不仅增加了收发机芯片和数字基带芯片接口的复杂度,而且缩小了数字基带芯片的可选择范围。
图1示出了相关技术的收发机载波泄漏校正电路示意图。该方法校正载波泄漏时,射频开关RFSW闭合,载波泄漏信号经过接收机的下变换链路后输送给数字基带芯片,数字基带芯片检测接收信号中直流信号,并根据该直流信号携带的信息加入相应的预失真(Pre-distortion)来抵消载波泄漏。图2示出了相关技术的另一种收发机载波泄漏校正电路示意图。图2与图1的区别在于数字基带芯片输出控制字在发射机链路加入直流失调来抵消载波泄漏。
在实现本实用新型过程中,发明人发现现有技术中收发机载波泄漏的校正方法依赖数字基带芯片的协助,增加了收发机芯片和数字基带芯片的接口复杂度,缩小了双向选择范围,不利于降低系统成本。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种用于零中频或低中频结构的收发机校正装置和方法,能够解决现有技术中收发机载波泄漏的校正方法依赖数字基带芯片的协助,增加了收发机芯片和数字基带芯片的接口复杂度,缩小了双向选择范围,不利于降低系统成本的问题。
在本实用新型的实施例中,提供了一种用于零中频或低中频结构的收发机校正装置,包括:
检测模块,其与射频收发机复用,适合于检测模拟信号;
模数转换器,其与检测模块相连接,适合于将模拟信号转换为数字信号;
补偿模块,其连接在模数转换器与收发机的发射机模拟基带处理电路之间,适合于根据数字信号,对收发机的发射机模拟基带处理电路进行补偿。
优选地,上述信号检测模块包括射频开关和射频信号强度检测器,其中,射频开关连接在射频收发机的发射机混频器的输出端与射频信号强度检测器的输入端之间;射频信号强度检测器与射频收发机复用。
优选地,信号检测模块包括下变频器和基带检测单元,基带检测单元输入端与下变频器的输出端相连接。
优选地,上述补偿电路包括:控制支路,用于根据数字信号确定控制字;第一直流补偿支路,用于根据控制字对载波信号进行补偿,以减小载波泄漏信号;第一直流补偿支路输出端与射频收发机的发射机模拟基带处理电路的输入端或输出端相连接;基带检测单元包括基带信号强度检测器,其中,基带信号强度检测器与射频收发机复用。
优选地,基带检测单元还包括低通或带通滤波器、第二开关和可变增益放大器,其中,第二开关连接在可变增益放大器的输出端与低通或带通滤波器的输入端之间;低通或带通滤波器的输出端与基带信号强度检测器的输入端相连接;低通或带通滤波器是与射频收发机的接收机复用的基带滤波器;基带信号强度检测器是功率检测器或幅值检测器,可变增益放大器是可编程增益放大器。
优选地,上述载波泄漏校正装置,还包括:偏移本振产生电路,其输出端与所述下变频器的输入端相连接;偏移本振产生电路包括:混频器,其射频输入端连接射频收发机的本振信号,其低频输入端连接低频信号;射频开关,其连接在射频收发机的发射机混频器输出端与下变频器的输入端之间;其中,下变频器的输入端与射频收发机的射频放大器的输出端相连接;射频放大器的输入端与射频收发机的发射机混频器的输出端相连接。
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