[实用新型]低热阻功放小盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功放小盒，特别是一种用于全固态功率放大器的低热阻功放小盒。其是利用低热阻材料的铜块镶嵌于铝制功放小盒内，达到减轻重量、减低成本、提高功放管散热效果的目的，诚为一种相当具有实用性及进步性的新设计，适于产业界广泛推广应用。

背景技术

全固态功率放大器作为高频功率源而被广泛应用，高达数百千瓦的输出高频功率是由多个输出为几百瓦的单管功放模块(功放小盒)进行功率合成而得到。每个功放小盒的散热问题，对高频功率源的正常工作起到至关重要的作用，资料表明高功率半导体三极管(简称功放管)的可靠性与工作温度有关，工作温度超过一定值将严重影响高功率半导体三极管的可靠性。

现有功放模块的结构如图1、2所示，功放模块的电路板(图中未示)及功放管2设置于屏蔽小盒3内，小盒3上设有盖板(图中未示)，所述小盒3是由金属板整体加工而成，所述功放管2的用于接地和散热的金属底热沉用螺钉固定于所述金属小盒3底板上。所述小盒3固定于散热器4上(或水冷板)，小盒3与散热器4之间设有导热介质(导热脂)。对于全固态高功率功率放大器所用功放管的输出功率高达数百瓦，需要用铜制作小盒，才能保证较低的温度。但是铜价格较高，比重大(8.9)，加工困难(粘)。而铝价格低、比重小(大约2.7)，好加工，但导热性不如铜(其热阻约为铜的二倍)。

如何设计一种低热阻、重量轻、好加工、价格低的功放小盒是摆在功放模块设计人员面前的一项难题。

有鉴于上述现有的功放小盒存在的上述缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的低热阻功放小盒，能够改进一般现有的功放小盒，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的上述不足，而提供一种重量轻、好加工、价格低的低热阻功放小盒。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种低热阻功放小盒，所述小盒为铝制小盒，小盒底板上用螺钉固定有功放管，其中所述铝制小盒底板上，功放管安装位置嵌设铜块，所述功放管用螺钉固定于所述铜块上，所述铜块的底平面与所述铝制小盒的底平面处于同一平面上。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的低热阻功放小盒，其中所述铝制小盒底板上，功放管安装位置，设有一直径包容功放管二安装孔的圆孔，所述铜块为与所述圆孔过盈配合的扁圆柱体，所述扁圆柱体铜块冷压固定于所述铝制小盒底板上的圆孔内。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型低热阻功放小盒可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

1、整体小盒采用铝材制作，重量轻、加工容易、成本低，提高了产品的市场竞争力及经济效益，在使用的实用性及成本效益上，符合产业发展所需，相当具有产业利用价值。

2、对功耗大的功放管局部采用导热好的铜，有利于散热，保证了功放管的正常工作，提高了功放管的可靠性。

3、本实用新型独特的结构特征及功能亦远非现有的功放小盒可比，具有增进的多项功效，而具有技术上的进步，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有功放小盒散热装置的剖视图。

图2是图1俯视图。

图3是本实用新型功放小盒结构图。

图4是图3俯视图。

图5是本实用新型功放小盒中铜块的侧视图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的低热阻功放小盒其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。