[实用新型]射出成型的多孔性陶瓷散热器结构无效

专利信息
申请号: 200920106935.2 申请日: 2009-04-03
公开(公告)号: CN201382734Y 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 李明烈;沈志华 申请(专利权)人: 李明烈
主分类号: F28F21/04 分类号: F28F21/04;F28F3/02;F28F21/08;C04B38/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 张颖玲;武晨燕
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 射出 成型 多孔 陶瓷 散热器 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型有关于一种陶瓷散热器,尤指一种通过二次发泡程序而射出成型的多孔性陶瓷散热器。

背景技术

目前,多孔性结构除了可应用在轴承、轴心等零件上,以提供含油(蓄油)的效果之外,还由于其多孔性可增加与空气的接触机会的特点,在散热方面也能发挥不错的作用与效果。

利用陶瓷材料制成多孔性结构已为现今常见的技术。然而,以往用以制作多孔性结构的陶瓷材料,要制成孔径较细致的多孔结构,往往取决于原料本身,也就是存在材料上的限制。若能通过一贯的制造流程,使原料在制作完成后即可符合需求、且原料的限制也不至于成为主要的考虑条件时,则能大幅减少工艺上、材料上的诸多成本,并符合散热器成品最终的散热需求。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种射出成型的多孔性陶瓷散热器结构,符合散热器成品所需的多孔化结构,能够达到所需的散热需求及标准。

为了达到上述的目的,本实用新型提供一种射出成型的多孔性陶瓷散热器结构,其由陶瓷材质所制成,并包括受热底板、以及形成于受热底板上的两个或两个以上散热鳍片;其中,制成该散热器的陶瓷材料,在混炼程序中进行二次发泡程序而射出成型。

经由所述二次发泡程序达到孔径细致化的需求,以达到上述的目的。

由以上技术方案可以看出,本实用新型的射出成型的多孔性陶瓷散热器结构,其通过对制成散热器的陶瓷材料在其成型过程的混炼程序中进行二次发泡;借由二次发泡使陶瓷材料在均质化的过程中,能令其所含微粒更为细小,以符合散热器成品所需的多孔化结构,达到所需的散热需求及标准。

附图说明

图1为本实用新型射出成型的多孔性陶瓷散热器结构的立体图;

图2为本实用新型射出成型的多孔性陶瓷散热器结构的使用状态示意图。

附图标记说明

散热器      1

受热底板    10

散热鳍片    11

导热层      2

发热源      3

具体实施方式

为了使本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1,为本实用新型射出成型的多孔性陶瓷散热器结的立体图。本实用新型提供一种射出成型的多孔性陶瓷散热器结构,该散热器1包括受热底板10、以及形成于该受热底板10上的两个或两个以上散热鳍片11,且该散热器1由如氧化物、氮化物或碳化物等陶瓷材质所制成。

承上所述,该散热器1在制造上,在陶瓷材料进行均质混炼程序中,加入如干式发泡剂(AC)等发泡材料,先作第一次发泡程序后,再进行第二次发泡。且相较于所述第一次发泡程序,所述第二次发泡处于更加高温、高压的环境下,以使均质化且含微粒的拟塑性陶瓷材料所形成的颗粒更为细小。

然后,再通过如射出成型机等陶瓷材料的射出成型方法或技术,将陶瓷材料制成前述散热器1所需的形状,并通过脱瓷、烧结等程序完成成品。

因此,借由上述的构造组成,即可得到本实用新型射出成型的多孔性陶瓷散热器结构。

据此,如图2所示,在该散热器1的受热底板10底面贴附一层导热层2,该导热层2可由铝或铜等导热特性良好的材质所制成、或是直接将导热层2加入受热底板10下方,而形成一体化的导热结构,使其具吸热、导热功能,以与发热源3贴平接触,进而利于导热。如此,由于该散热器1具有多孔特性,所以当导热层2将发热源3所产生的热量吸收后,即可通过该散热器1的多孔性结构达到快速散热的目的。

因此,借由本实用新型射出成型的多孔性陶瓷散热器结构,可通过一贯的制造流程,使制成散热器的陶瓷材料在成型过程中,经由二次发泡程序达到孔径细致化的需求,以大幅减少工艺上、材料上的制造成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非用于限制本实用新型的保护范围,故任何运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化,同理均包含在本实用新型的范围内。

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