[实用新型]带有温度检测分析系统的精密台式回流焊机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种回流焊机，特别涉及带有温度检测分析系统的精密台式回流焊机。

背景技术

精密台式回流焊机是SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)行业中常用的一种焊接设备，其加工过程主要包括：1、将需要被焊接的PCB线路板均匀放置在精密台式回流焊机的加热腔中；2、加热腔中通过加热器对需要被焊接的PCB线路板进行高温环境下的均匀加热，完成被焊接的PCB线路板表面焊点的一次性焊接。被焊接的PCB线路板在焊接过程中温度高达200多度，由于焊接时的加热过程为一个预热、焊接、冷却的渐进过程，受焊锡膏等焊接材料焊接性能和工作原理的限制以及对焊接质量要求的不断提高，掌控加热腔内实际温度的变化，随时调整加热温度是保证焊接质量的一个重要环节。现有的精密台式回流焊机在掌握加热腔内温度时，主要依靠一个温度探测器进行腔内温度探测，及时了解腔内温度变化，控制加热器进行加热，但温度探测器的探测头都位于腔内的加热器附近，其反映的温度主要集中在加热器上，由于腔内带有排气、换热装置，被焊接的PCB线路板上的温度得不到直接、真实的反映，更不能随着焊锡膏焊接性能的温度曲线来进行有效地、保质保量地加热，使焊锡膏的焊接性能得不到充分发挥，甚至影响焊接质量。为解决这个问题，适应新技术条件下的新的加工要求，适合越来越精密的焊接要求，随时掌握和控制加热温度、调整加热温度就成为本实用新型所需要解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术中的缺点和不足，本实用新型旨在提供一种可随时掌握回流焊加热腔内被焊接的PCB线路板上的实际加热温度，并可根据需要任意调整、设定加热曲线的带有温度检测分析系统的精密台式回流焊机。

一种带有温度检测分析系统的精密台式回流焊机，包括回流焊机主体和连接在回流焊机内加热器上方的温度探测器，还包括温度采集器和与温度采集器、温度探测器及加热器连接的温度检测分析系统；温度采集器采集回流焊机加热腔内被焊接电路板焊盘上的实际温度变化；温度检测分析系统对温度采集器和温度探测器采集到的温度信息进行实时检测分析并控制加热器工作。

所述温度采集器上的探测头位于回流焊机加热腔内的被焊接的PCB线路板上。

所述温度采集器的数量为一个以上。

所述温度检测分析系统包括监视器和温度分析控制模块，监视器显示温度分析控制模块的检测、分析结果，温度分析控制模块对温度采集器和温度探测器采集到的温度信息进行实时检测、对比分析，并根据对比结果控制加热器工作。

所述监视器显示的检测、分析结果包括采集温度曲线、对比温度曲线、温度探测曲线和根据对比温度曲线任意设定的温度控制曲线。

所述温度分析控制模块上还设有存储模块，存储模块用于存储对比温度曲线和温度控制曲线。

利用连接在精密台式回流焊机上的温度采集器随时采集加热腔内的温度，特别是直接采集被焊接的PCB线路板上的温度，以及利用温度探测器探测到的加热器周围实际温度，使采集到的温度信息在温度检测分析系统的监视器上以曲线形式显示出来，经与焊锡膏焊接温度曲线对比后，再相应设置、调整温度控制曲线，以实现对加热器温度的随时调整、随时控制要求，使加热器的加热温度更加符合被焊接的PCB线路板焊接时各个阶段的加热需要。

本实用新型所述的带有温度检测分析系统的精密台式回流焊机，焊接质量稳定、可靠，焊接过程快捷、高效，依据温度曲线进行焊接控制，温度调整灵活、控制准确，曲线设置的多样性可有效满足焊锡膏焊接时对温度变化的要求，充分发挥焊锡膏的焊接性能，保证焊接质量。在小批量、多品种焊接过程中，能够方便地根据不同产品的焊接要求进行温度曲线的精细调整、控制，而在大批量焊接过程中，更是能够重复使用加热器温度控制曲线进行统一控制，操控简单、使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1对本实用新型作进一步的描述：

一种带有温度检测分析系统的精密台式回流焊机，包括精密台式回流焊机主体1、位于回流焊机内加热器2上方的温度探测器3、温度检测分析系统6和温度采集器。温度采集器主要包括采集器主体7和与主体连接的探测头4，采集器主体7固定在精密台式回流焊机主体1的壳体上，探测头4固定在回流焊机加热腔内的被焊接的PCB线路板5上方。温度检测分析系统6包括一体结构的监视器8和与监视器8连接的温度分析控制模块9，温度分析控制模块9具有存储功能，采集器主体7、温度探测器3和加热器2分别与温度分析控制模块9连接。