[实用新型]晶圆承载料盒及半导体加工设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体加工设备部件，尤其涉及一种晶圆承载料盒及半导体加工设备。

背景技术

随着半导体集成电路器件关键尺寸的缩小，为了使得芯片上的器件功能正常，避免晶圆加工过程中的污染，半导体加工过程中对污染源控制的要求越来越严格。现代半导体加工全程是在净化间中完成的，净化间的污染主要分为以下的5种：颗粒、金属杂质、有机物玷污、自然氧化层以及静电释放等。其中，颗粒控制是半导体行业中最直观最简单的控制。半导体加工中，可以接受的颗粒尺寸的粗略算法是它必须小于最小器件特征尺寸的一半，大于这个尺寸的颗粒会导致有缺陷芯片的产生。

在芯片制造过程中产生颗粒的环节有很多，传输过程中由于失误产生的颗粒是不可忽视的一个环节。半导体行业中所有的晶圆在进行每一步工艺前的传输都是放在晶圆承载料盒(也称晶圆盒)中的。虽然在晶圆承载料盒传输过程中大量的使用了机械传输，但是人员的搬运操作也是必不可少的。

如图1a、图1b、图1c所示，现有技术中，半导体行业中使用的晶圆承载料盒1的结构一般有25个槽，每一个槽可以在载物支架2上放置一片晶圆。在搬运晶圆承载盒的时候要求操作人员轻拿轻放，避免人为剧烈震动产生大量颗粒。

上述现有技术至少存在以下缺点：

在搬运晶圆承载盒的过程中，晶圆与晶圆承载料盒的载物支架容易碰撞，而在晶圆表面产生颗粒。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种在搬运过程中，晶圆与载物支架不容易因碰撞而在产生颗粒的晶圆承载料盒及半导体加工设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的晶圆承载料盒，包括载物支架，所述载物支架的上表面嵌有缓冲装置。

本实用新型的半导体加工设备，该半导体加工设备包括上述的晶圆承载料盒。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型所述的晶圆承载料盒及半导体加工设备，由于载物支架的上表面嵌有缓冲装置，晶圆可以放置在缓冲装置上，在搬运过程中，晶圆与载物支架不容易因碰撞而在产生颗粒。

附图说明

图1a为现有技术中晶圆承载料盒的结构示意图；

图1b为图1a的A部放大图；

图1c为现有技术中载物支架的俯视结构示意图；

图2a为本实用新型的具体实施例中载物支架的俯视结构示意图一；

图2b为本实用新型的具体实施例中载物支架的俯视结构示意图二；

图2c为本实用新型的具体实施例中载物支架的俯视结构示意图三；

图3a为本实用新型的具体实施例中缓冲装置的截面结构示意图一；

图3b为本实用新型的具体实施例中缓冲装置的截面结构示意图二。

具体实施方式

本实用新型的晶圆承载料盒，其较佳的具体实施方式如图2a、图2b、图2c所示，包括载物支架2，载物支架2的上表面嵌有缓冲装置31、32、33。缓冲装置可以为连续的长条状31，也可以为间断的长条状32，也可以为点排列状33等。

如图3a、图3b所示，缓冲装置3的横截面可以为矩型或“O”型，也可以采用其它的形状。

缓冲装置3可以为橡胶缓冲装置，如氟橡胶缓冲装置等，也可以采用其它的柔性材料制作。

本实用新型的半导体加工设备，其较佳的具体实施方式是，该半导体加工设备包括上述的晶圆承载料盒。

本实用新型的晶圆承载料盒可以以减少由于半导体加工过程中由于搬运或其它震动而产生的颗粒污染，提高产品良率，从而达到节约晶圆降低成本的目的。

具体的原理是：

在晶圆承载料盒中每一层载物支架上嵌入一段橡胶材料作为缓冲材料，这样即使是在晶圆承载料盒搬运期间，发生较强烈碰撞也不会使得晶圆与晶圆承载料盒的载物支架发生剧烈碰撞而在晶圆表面产生大量颗粒污染。

具体实施例：

如图3a、图3b所示，在载物支架距边缘3mm处开槽，槽宽1.2mm深1mm，槽内嵌入对应长度的一段1.2mm×1.2mm的橡胶矩形或“O”型缓冲材料。缓冲材料的上表面与的载物支架下表面之间的厚度h与标准的晶圆承载料盒载物支架的厚度保持一致，这样不会引起机械手取片失败。

缓冲材料优选为氟化橡胶材料，氟橡胶材料具有耐高温、耐油、耐磨、耐多种化学药品侵蚀以及超洁净度的特性，广泛应用于半导体行业的。在进行晶圆盒定期清洗的时候，可以视使用氟橡胶使用时间的长短选择取出氟橡胶材料分别清洗，或者是直接一起清洗。