[实用新型]一种长寿命半导体激光器微通道热沉有效
申请号: | 200920105129.3 | 申请日: | 2009-01-16 |
公开(公告)号: | CN201374498Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 尧舜;王智勇;陈曲 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张 慧 |
地址: | 100124*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 寿命 半导体激光器 通道 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种长寿命半导体激光器微通道热沉的结构,属于半导体光电子技术及其应用领域。
背景技术
半导体激光器微通道热沉散热技术是大功率半导体激光器叠阵封装最为先进的技术之一。当前所采用的微通道热沉在半导体激光器工作时,由于绝缘层上下正负电极的存在,使微通道热沉进出水通道口电场密度最高,当去离子水流动时优先在此处发生电化学腐蚀,微通道热沉进出水通道口受到腐蚀损坏导致漏水,使微通道热沉的散热作用失效,大大降低了半导体激光器的稳定性,可靠性以及使用寿命。
实用新型内容
为了解决背景技术中半导体激光器微通道热沉中电化学腐蚀集中发生在进出水通道口,导致微通道热沉漏水进而寿命降低的问题,为此,本实用新型提供一种长寿命微通道热沉结构,该结构能够减少微通道工作时进出水通道口的电化学腐蚀,提高微通道热沉寿命,进而提高半导体激光器长期工作的稳定性。
为了实现上述目的,本实用新型采取了如下技术方案。该微通道热沉包括微通道热沉热交换部分、设置在微通道热沉热交换部分上表面的第一进水口和第一出水口、以及设置在微通道热沉热交换部分下表面的第二进水口和第二出水口,第一进水口与第二进水口相连通,第一出水口和第二出水口相连通。在第一进水口、第一出水口与微通道热沉热交换部分相接触的部分、在第二进水口、第二出水口与微通道热沉热交换部分相接触的部分均设置有导电耐腐蚀层。
在第一进水口与第二进水口、第一出水口和第二出水口的连接通道的内壁上设置有导电耐腐蚀层。
所述的导电耐腐蚀层覆盖微通道热沉热交换部分的整个上表面或下表面。
所述的导电耐腐蚀层为由表面金属化的AlN(氮化铝)、BeO(氧化铍)或者不锈钢制成的耐腐蚀层。
本实用新型与传统结构相比具有以下优点:采用导电耐腐蚀层的进出水口和整个微通道热沉热交换部分形成一体化结构,使得在半导体激光器工作时,进出水口处所产生的电化学腐蚀直接作用在导电耐腐蚀层上。提高了半导体激光器微通道热沉的工作寿命,同时也提高了半导体激光器工作的稳定性、可靠性及工作寿命。
附图说明
图a本实用新型整体结构示意图
图b图a的俯视图
图c图a的仰视图
图d图a的剖视图
图中:1、上表面导电耐腐蚀层,2、第一进水口,3、第一出水口,4、微通道热沉热交换部分,5、下表面导电耐腐蚀层,6、第二进水口,7、第二出水口。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例详细描述本实用新型,但不限于这些实施例:
本实施例中的微通道热沉结构包括:微通道热沉热交换部分4、设置在微通道热沉热交换部分4上表面的第一进水口2和第一出水口3、设置在微通道热沉热交换部分4下表面的第二进水口6和第二出水口7。在第一进水口2和第一出水口3的周围设置有上表面导电耐腐蚀层1,在第二进水口6和第二出水口7的周围设置有下表面导电耐腐蚀层5。上表面导电耐腐蚀层1与第一进水口2和第二出水口3紧密连接,下表面导电耐腐蚀层5与第二进水口6和第二出水口7紧密连接。
如图d所示,也可以在上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5之间的进出水通道壁上使用导电耐腐蚀层,图b、图c中的上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5的表面形状可根据要求改变,也可以覆盖微通道热沉热交换部分4的整个上表面或下表面。
本实施例采用表面金属化的AlN,BeO或者不锈钢等作为导电耐腐蚀材料加在半导体激光器微通道热沉的第一进水口2、第一出水口3、第二进水口6和第二出水口7,形成上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5,导电耐腐蚀层与热交换部分用焊接等方式紧密连接。
本实施例工作时:在第一进水口2、第一出水口3、第二进水口6和第二出水口7处会产生电场,去离子水流动所产生的电化学腐蚀,直接作用在进出水口处的上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5上,半导体激光器微通道热沉的第一进水口2、第一出水口3、第二进水口6和第二出水口7受到上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5的保护。这样就提高了半导体激光器微通道热沉的工作寿命。
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