[实用新型]非接触式IC卡以及一种天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种非接触式IC卡以及一种天线结构。

背景技术

智能卡又称为IC卡，一般有两种：接触式IC卡和非接触式IC卡。其中，所述接触式IC卡是通过机械触点获取能量和进行数据交换；而非接触式IC卡又称为射频卡，是通过天线线圈感应获取能量和进行数据交换。根据ISO/IEC14443协议，标准ID-1型非接触式IC卡的面积为85.6mm*53.98mm，在1.5A/M-7.5A/M的场强下可正常工作。

随着非接触式IC卡的应用领域不断扩展，用户对非接触式IC卡的小型化的要求增加。目前来讲，一般是通过减小非接触式IC卡的天线的面积来实现其小型化。

为保证具有小面积天线的非接触式IC卡的正常工作，例如，可通过增加天线匝数的方法来抵消由于天线面积减小而带来的弊端。在这种方式下，通过增加天线的匝数来增加天线的电感量，从而抵消了因天线面积减小而造成的卡片谐振频率升高。但是，在这种方式下，由于天线面积的减小而不能无限的增加天线匝数，也就是说，在保证非接触式IC卡正常工作的前提下，天线面积的减小是有限的。因此，在这种方式下，小型化后的非接触式IC卡还是很难满足用户的要求。或者，还可以通过在非接触式IC卡的天线线圈中增加高磁导率磁芯的方式，来保证小面积天线的正常工作。但是，这种方式成本高，加工工艺复杂，并且非接触式IC的应用场合可能会受到限制。

另外，因为设计限制，天线匝数只能保持较少的数量，此时也难以保证正常工作所必须的天线的电感量。如何实现在天线电感量偏少的情况下，非接触式IC卡可以保证足够的工作场强，这也是急需解决的问题。

发明内容

本实用新型提供一种非接触式IC卡，以降低非接触式IC卡正常工作所要求的最小工作场强。

本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种非接触式IC卡，包括：天线模块和与所述天线模块连接的IC卡模块，在所述天线模块的两端并联有附加电容。

本实用新型非接触式IC卡，通过在所述非接触式IC卡的天线模块两端并联附加电容，使得在天线模块面积减小或者天线匝数减少等情况下而导致电感值减少，可通过调节所述附加电容的电容值来降低所述非接触式IC卡的谐振频率，从而使得所述非接触式IC卡能够工作在正常的工作频率范围内。可以根据实际应用的需要，通过这种方式确定天线模块的电感值和附加电容的电容值，使得非接触式IC卡获得的感应电动势和其谐振频率达到最佳平衡，负载调制最大，进而实现非接触式IC卡正常工作所要求的最小工作场强最小，保证其正常工作。

本实用新型提供一种天线结构，以降低天线结构正常工作所要求的最小工作场强。

本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种天线结构，包括天线线圈，在所述天线线圈的两个抽头之间连接有附加电容。

本实用新型天线结构通过在天线线圈的两个抽头之间连接有附加电容，可使得在天线线圈面积减小或者天线匝数减少等情况下而导致电感值减少，可通过调节所述附加电容的电容值来降低具有所述天线结构的设备的谐振频率，从而使得所述设备能够工作在正常的工作频率范围内。可以根据实际应用的需要，通过这种方式确定天线线圈的电感值和附加电容的电容值，使得具有所述天线结构的设备获得的感应电动势和其谐振频率达到最佳平衡，负载调制最大，进而实现具有所述天线结构的设备正常工作所要求的最小工作场强最小。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型非接触式IC卡的等效电路图；

图2为本实用新型非接触式IC卡的天线模块为线绕天线时的示意图；

图3和图4分别为本实用新型非接触式IC卡的天线模块为蚀刻天线时，附加电容采用标准电容时，印制电路板的正面和背面示意图；

图5和图6分别为本实用新型非接触式IC卡的天线模块为蚀刻天线时，附加电容采用平行板电容时，印制电路板的正面和背面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。