[实用新型]微通道激光器装架夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种装配夹具，尤其是一种微通道激光器装架夹具。

背景技术

利用微通道热沉可以实现较高占空比的激光叠阵，进而在连续输出时达到很大的封装密度，实现激光器的高密度集成，是某些军用武器实用化急需解决的关键技术。

现行微通道激光器多采用手工装架，手工装架过程中，由于操作空间的局限性，造成真空吸笔无法有效使用，导致激光器芯片在装架过程中出现破损等，由于装架夹具的设计相对复杂性，不能快速地将微通道各个待烧焊组件(微通道组件，包括微通道载体、激光器芯片和负电极片)进行准确地装配，影响装架的质量、限制了装架能力。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能快速将烧焊组件准确装配的微通道激光器装架夹具，以保证装架质量和速度。

为解决上述技术问题，本实用新型的二级台阶形的基座的上部内侧面为斜面，在斜面底部有与斜面垂直的凸起；在凸起上设有凹口陶瓷片，放置在斜面上的垫板压紧凹口陶瓷片；在基座的下部台阶面上固接有竖直的限位柱，有开有与限位柱相配合的限位孔的压块可沿限位柱上下滑动；压块的侧下部为与斜面相配合的倾斜面；有静压陶瓷片与凹口陶瓷片相配合，用于将微通道组件压在垫板上。

本实用新型在使用时，将待烧焊的微通道载体、激光器芯片和负电极片用静压陶瓷片压在垫板上，压块沿限位柱向下移动，压块的倾斜面压在静压陶瓷片上，从而将微通道载体、激光器芯片和负电极片进行限位固定，这样即可进行烧焊。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：在限位柱的作用下，压块不产生径向位移，而压块的重力作用保证了对微通道组件持续稳定的静压力，由于这两个方面的共同作用，保证了装架完成后的夹具转移、烧焊过程中，微通道组件内部各个部分(微通道载体、激光器芯片、负电极片)相对位置的不变，使烧焊组件(微通道组件)的装配更加准确，从而保证了装架质量。限位柱的应用，使装架空间增加，使真空吸笔取放芯片成为可能，避免了金属镊子使用过程中造成的激光器芯片的损坏，使观察装架效果更加方便，使装架可操作性和可观察性得以改进，还可以提高装配速度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型正视图；

图3是图2中A-A方向视图。

具体实施方式

如图1所示，本微通道激光器装架夹具由基座6、垫板7、凹口陶瓷片5、静压陶瓷片12、限位柱3、压块2构成。如图1、2所示，基座6为二级台阶形，基座6的上部内侧面为斜面，在斜面底部有与斜面垂直的凸起4。本微通道激光器装架夹具在凸起4上设有凹口陶瓷片5，如图1、3所示，在凹口陶瓷片5的前部开有可容微通道载体8、激光器芯片10和负电极片11插入的凹口，凹口的宽度可正好容纳微通道组件(微通道载体、激光器芯片、负电极片)。在斜面上放置有垫板7，垫板7向下压紧凹口陶瓷片5，在垫板7上设有限位凸块9，限位凸块9之间的宽度与微通道组件的宽度相适应，用于限制微通道组件的左右移动。

如图1、2所示，本微通道激光器装架夹具在基座6的下部台阶面上固接有竖直的两根限位柱3，在压块2上开有两个限位孔1，通过限位柱3和限位孔1的配合，实现压块沿2限位柱3上、下滑动。压块2正对基座的斜面方向的侧下部为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与斜面的倾斜角度相适应。

如图1、2、3所示，本微通道激光器装架夹具还配有静压陶瓷片12，在使用时，静压陶瓷片12压在微通道组件上。如图2、3所示，静压陶瓷片12的厚度要保证其在使用时静压陶瓷片12的下表面低于凹口陶瓷片5的顶端，其上表面高于凹口陶瓷片5的顶端，以使压块2的倾斜面在斜压静压陶瓷片12的同时，不与基座的凸起4和凹口陶瓷片5相接触，为微通道组件提供静压力。

本微通道激光器装架夹具在使用时，依次将微通道载体8、激光器芯片10、负电极片11倾斜放置在垫板7上，并伸入凹口陶瓷片5的凹口内，使微通道组件齐平于凹口陶瓷片5的侧面上，在负电极片11上放置高精度双面抛光的静压陶瓷片12，然后将压块2沿着限位柱3滑下，斜压在静压陶瓷片12上，由图2可见激光器芯片10腔面的前、后、左、右四面在装架过程中均可作为观察面，来检验其对位状，从而即可进行准确地装配、烧焊。