[实用新型]用于现场总线传输技术的接口电路有效

专利信息
申请号: 200920098324.8 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN201528345U 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 高明璋;刘守宁;杨彬;邴哲松;朱利多 申请(专利权)人: 中环天仪股份有限公司
主分类号: H04L29/10 分类号: H04L29/10;H04L12/40
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 莫琪
地址: 300384 天津市华*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 用于 现场总线 传输 技术 接口 电路
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种现场总线(Profibus-DP)传输技术,特别涉及一种用于现场总线传输技术的接口电路。

背景技术

在如今的工业自动化控制领域,现场总线技术得到了广泛的应用,在各种现场总线技术中,现场总线(Profibus-DP)以其独特的优点,在很多场合都有着应用。但目前的工业仪表中,仍有很大一部分是采用着传统的模拟控制信号,并不具备现场总线通信技术。为了使这些仪表能很方便地实现与现场总线(Profibus-DP)系统间的通信,特设计出一种现场总线(Profibus-DP)通信卡,该通信卡在现场总线系统和仪表间起到一个桥梁的作用,实现现场总线(Profibus-DP)数据与仪表数据间的转换。由于现场总线(Profibus-DP)信号的物理层是采用的RS-485技术,而通信卡上的物理层信号多数为0、5V(或3.3V)的高、低电平TTL信号,与RS-485信号并不兼容。为了实现与现场总线系统的正常通信,必须实现两部分信号的电平转换。另外,在实际的现场应用中,存在着各种各样的干扰信号,为了防止这些干扰信号进入到通信卡电路板中,影响到通信卡的正常工作,必须在通信卡和现场总线(Profibus-DP)间加以隔离。

在通信卡的设计中,采用西门子协议芯片实现现场总线协议数据的处理,在硬件接口电路部分,多数采用的是芯片资料推荐的电路图,如图2所示。在该图中最左边的方框示意图为协议芯片,最右边的3个信号端子(A、B和RTS)为现场总线(Profibus-DP)信号线,中间的电路部分实现了现场总线信号与协议芯片信号的转换和隔离。其中转换部分由电平转换芯片75ALS176实现,隔离部分由高速光耦HCPL7101和HCPL0601实现。数据信号从协议芯片的RXD、TXD和RTS引脚引出,这3根信号线首先经过3个光耦隔离,然后再经过电平转换芯片的转换即变成了现场总线信号。另外为了保证现场总线系统的可靠性,在光耦HCPL0601后面还接了一个74HC132与非芯片,保证总线在空闲时RTS信号有一个固定的电平。可以看出这部分转换电路总共使用了5个芯片,电路结构比较复杂,在调试时容易出现问题,给实际的生产带来了一定的麻烦,另外由于采用的光耦都是高速光耦,因此价格也比较昂贵。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种用于现场总线传输技术的接口电路。该电路采用新的转换和隔离技术,实现电路的简化,并降低硬件成本。

本实用新型为实现上述目的所采取的技术方案是:一种用于现场总线(Profibus-DP)传输技术的接口电路,包括协议芯片U0、现场总线(Profibus-DP)信号端口A、B、RTS,其特征在于:还包括电阻R1、R2、R3、接口芯片U1,所述协议芯片U0的RXD、RTS、TXD信号端口分别接接口芯片U1的3脚、5脚和6脚,所述接口芯片U1的1脚接VCC,2脚、4脚、8脚接地,7脚通过上拉电阻R1接VCC,9脚、15脚接现场总线(Profibus-DP)地,10脚、12脚、13脚分别接现场总线(Profibus-DP)端口RTS、B、A,12脚通过上拉电阻R3接现场总线(Profibus-DP)电源,13脚通过下拉电阻R2接现场总线(Profibus-DP)地,16脚接现场总线(Profibus-DP)电源。

本实用新型的有益效果是:1、改变信号的光耦隔离技术,采用磁耦隔离技术。在具体设计上采用的新型的ADM2486接口芯片替换了现有技术电路中的光耦芯片,由于在ADM2486接口芯片中,集成了3路隔离部分,可以同时实现上述3个信号的隔离。这样用1个芯片的隔离技术代替4个芯片的功能,为生产和调试带来了方便。2、在信号转换技术上,ADM2486接口芯片不仅集成了信号隔离的功能,还集成了信号转换部分的功能,可以实现TTL信号与现场总线(Profibus-DP)信号间的转换。总体看来,使用一个ADM2486接口芯片即实现了图2中的5个芯片的全部功能,在不影响电路功能和性能的前提下,大大简化了电路结构,方便了生产应用,节省了硬件成本,性能更加可靠稳定。

附图说明

图1为本实用新型的电路图。

图2为现有技术的总线接口电路图。

具体实施方式

如图1所示,用于现场总线(Profibus-DP)传输技术的接口电路,包括SPC3协议芯片U0、现场总线(Profibus-DP)信号端口A、B、RTS,还包括电阻R1、R2、R3、ADM2486接口芯片U1,协议芯片U0的RXD、RTS、TXD信号端口分别接接口芯片U1的3脚、5脚和6脚的信号端口,接口芯片U1的1脚接电源VCC,2脚、4脚8脚接地,7脚通过上拉电阻R1接电源VCC,始终使接口芯片U1处于工作状态,9脚、15脚接现场总线(Profibus-DP)地,16脚接现场总线(Profibus-DP)电源,始终使接口芯片U1处于接收数据的状态;10脚、12脚、13脚分别接现场总线(Profibus-DP)端口RTS、B、A的信号端口,12脚通过上拉电阻R3接现场总线(Profibus-DP)电源,13脚通过下拉电阻R2接现场总线(Profibus-DP)地,这样协议芯片U0上的总线数据先经过接口芯片(U1)内部的磁耦隔离,再经过信号电平的转换就变成了现场总线(Profibus-DP)的RS-485物理传输信号;反之现场总线(Profibus-DP)的RS-485物理传输信号先经过接口芯片U1的信号转换部分,再经过3路磁耦隔离部分就转换为了协议芯片U0可以接收的总线数据了。

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