[实用新型]以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路连接器，尤其涉及一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器。

背景技术

目前所揭示的电子连接器，通常包括：塑料本体、多组讯号端子、电源端子、接地端子及金属壳体，其中各讯号端子、电源端子及接地端子分别嵌置于该塑料本体中，并焊接于一电路板上，而该金属壳体是框围于该塑料本体外且焊接于该电路板上。

如图8、图9所示，目前所揭示两种现有的电子连接器，通常含有两组高频讯号端子S1+、S1-、S2+、S2-、一组低频讯号端子S+、S-、一组电源端子P+、P-及一接地端子G，分别嵌置于一塑料本体50中，并焊接在一电路板40上。上述现有电子连接器的各组高频讯号端子S1+、S1-、S2+、S2-、低频讯号端子S+、S-、电源端子P+、P-及接地端子G，是以交插方式焊接于电路板40上，即现有第一种排列状态如图8所示高频讯号端子S1+、电源端子P+、高频讯号端子S1+、低频讯号端子S+、接地端子G、低频讯号端子S-、高频讯号端子S2+、电源端子P-、高频讯号端子S2-方式排列，或现有第二种排列状态可如图9所示，以高频讯号端子S1+、高频讯号端子S1-、电源端子P+、低频讯号端子S+、接地端子G、低频讯号端子S-、电源端子P-、高频讯号端子S2+、高频讯号端子S2-方式排列，然如图8、图9所示，位在该接地端子G左侧的高频讯号端子S1+、电源端子P+、高频讯号端子S1-及低频讯号端子S+，或在该接地端子G右侧的低频讯号端子S-、高频讯号端子S2+、电源端子P-、高频讯号端子S2-彼此间极为趋近，且彼此间的讯号传输频率并不相同，因此彼此间极易受电磁干扰，而产生噪声，虽然含有一接地端子G，但是，还是无法完全将此干扰噪声接地消除，而有改进的必要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其能够避免产生相互干扰，以提高电子连接器的质量。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，包括：塑料本体、两组高频讯号端子、一组低频讯号端子、一组电源端子及金属壳体，各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子分别嵌置于该塑料本体中，而其末端是焊接于一电路板上，该金属壳体是框围于该塑料本体外，并焊接于该电路板上；其特征在于：该电路板上，进一步焊接有两接地支脚，而该组低频讯号端子焊接在介于该两接地支脚之间的电路板上，而与高频讯号端子隔离，且令其中一接地支脚的前段嵌置于该塑料本体中。

前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中一接地支脚是自另一接地支脚的中段一体地向后连伸。

前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中两组高频讯号端子，于成型后，置于成型所述塑料本体的模具中，在射出成型所述塑料本体时，便一并将各高频讯号端子镶埋于所述塑料本体中。

前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中接地支脚的前段，是置于成型所述塑料本体的模具中，在射出成型所述塑料本体时，便一并将所述接地支脚的前段镶埋于所述塑料本体中。

前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中一组低频讯号端子与所述一组电源端子是焊接在介于所述两接地支脚之间的电路板上。

前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，是依高频讯号端子、高频讯号端子、接地支脚、电源端子、低频讯号端子、低频讯号端子、电源端子、接地支脚、高频讯号端子、高频讯号端子排列方式焊接于电路板上。

前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，是依电源端子、高频讯号端子、高频讯号端子、接地支脚、低频讯号端子、低频讯号端子、接地支脚、高频讯号端子、高频讯号端子、电源端子排列方式焊接于电路板上。

前述的以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器，其中各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，是依高频讯号端子、高频讯号端子、电源端子、接地支脚、低频讯号端子、低频讯号端子、接地支脚、电源端子、高频讯号端子、高频讯号端子排列方式焊接于电路板上。