[实用新型]半导体温差电制冷组件包装盒无效
申请号: | 200920092276.1 | 申请日: | 2009-08-10 |
公开(公告)号: | CN201580703U | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 张志辉;宋暖;欧阳进民 | 申请(专利权)人: | 河南久大电子电器有限公司 |
主分类号: | B65D85/30 | 分类号: | B65D85/30;B65D81/05;B65D25/04;B65D25/10;B65D43/02 |
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地址: | 461500 河南省长*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 温差 制冷 组件 包装 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种包装材料,具体地说是涉及一种半导体温差电制冷组件用的包装盒。
背景技术:
目前所用包装盒,由于没有用隔条分开,产品全部装在一个方形的盒子里,结果在运输过程中造成产品之间相互碰撞,产品损坏严重。
发明内容:
本实用新型的目的:就是要提供一种具有:不易晃动,减震,运输过程中不易损伤产品的包装盒。
本实用新型是这样实现的:它包括盒子本体与盖子两部分,盒子本体内有四根隔条,每部分的两端分别有一椭圆形的圆柱,盒子四周留有边距,盖子具有盒子本体口部的面积和结构。
本实用新型的有益效果是:由于采取了以上结构,使得这样的包装盒具有:密封性好,不易晃动,减震,运输过程中不易损伤产品的特点。
附图说明:
附图是本实用新型半导体温差电制冷组件包装盒的结构示意图
包括:1,盒子本体 2,盖子
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图所示:半导体温差电制冷组件包装盒,包括盒子本体(1)和盖子(2)两部分,其特征是:盒子本体(1)内有四根隔条(3),每部分的两端分别有一椭圆形的圆柱(4),盒子四周留有边距,盖子(2)具有盒子本体(1)口部的面积和结构,包装盒材质为聚乙烯泡沫。
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